最新新建半导体行业项目统计

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半导体产业链可按照主要生产过程进行划分，整体可分为上游、中游、下游。以半导体中占比最高的集成电路产业为例：

• 上游包括半导体材料、生产设备、EDA、IP核。EDA，即电子设计自动化，主要包括设计工具和设计软件。IP核提供已经完成逻辑设计或物理设计的芯片功能模块，通过授权允许客户将其集成在IC设计中。
  
• 中游包括设计、制造、封测三大环节。
  
• 下游主要为半导体应用，主要包括3C电子、医疗、通信、物联网、信息安全、汽车、新能源、工业等。

半导体产业运作的两种模式：IDM和垂直分工模式
半导体产业运作主要有两种模式，即IDM模式和垂直分工模式。如前文所述，半导体整个制造过程主要包括芯片设计、晶圆制造和封装测试三大环节。IDM模式，即由一个厂商独立完成芯片设计、制造和封装三大环节，英特尔和三星是全球最具代表性的IDM企业。另一种模式为垂直分工模式，即Fabless（无晶圆制造的设计公司）+Foundry（晶圆代工厂）+OSAT（封装测试企业）。

• Fabless是指专注于芯片设计业务，只负责芯片的电路设计与销售，将生产、测试、封装等环节外包的设计企业，代表企业有高通、英伟达、AMD等。
  
• Foundry即晶圆代工厂，指只负责制造、封测的一个或多个环节，不负责芯片设计，可以同时为多家设计公司提供服务的企业，代表企业有台积电、中芯国际等。

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附：2022最新统计：新建半导体行业项目

江苏-苏州大生国科半导体集团有限公司车规级功率半导体器件及先进封装测试项目

江西-江西佳勇电子科技有限公司年产200万套SMT线路板生产项目

江西-伯乐智能装备股份有限公司智能注塑成型机产业化基地项目

湖北-武汉华星光电技术有限公司第6代半导体新型显示器件生产线扩产项目

广东-双十科技梅州市丰顺县精密智能制造设备生产基地建设项目

江西-江西森萍科技有限公司新建半导体芯片耗材封装材料生产线项目（一期）

江西-南昌鹏达半导体有限公司MEMS芯片生产线项目

江西-江西恒辉新材料股份有限公司TFT应用及黑白显示偏光片建设项目

山西-山西穿越光电科技有限责任公司Mini-LED/Micro-LED显示模组制造项目

江西-江西鼎飞新材料科技有限公司锂电电池及3C智能生产项目

江西-江西众联半导体科技有限公司LED封装及应用项目二期

湖北-湖北广系科技有限公司数据线、DC线项目

江西-江西天协科技有限公司海鹏辉精密结构件项目

浙江-格拉夫（嘉兴）仪器仪表有限公司传感器及自动化产品生产项目

湖北- 湖北奥诺国建电气有限公司新建工业物联网智能设备制造项目

江西-江西天之彩显示技术有限公司智能化改造项目

四川-扬州扬杰电子科技股份有限公司雅安市半导体单晶材料扩能项目

浙江-联威新材料科技（湖州）有限公司正威华东总部制造基地光电一体化产业项目

江西- 江西勇领照明科技有限责任公司LED办公照明灯具提升改造项目

江西-江西迈杰瑞电源有限公司Led系列电源生产扩建项目

山西-山西麦信易科技有限公司LCD液晶显示器生产制造项目

山西-山西华汇邦科技有限公司百亿级智能终端制造产业项目一集成电路封装测试项目

广东-广东汇芯半导体有限公司高端半导体芯片产业化项目

湖北-湖北晶为半导体科技有限公司硅迈科技华中半导体生产基地项目

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