Intel 4制程2023年出货 英特尔盼2025重返制程王位

面对三星电子(Samsung Elcetronica )、台积电加速先进制程进进，重返晶圆代工战场，目标力夺制程技术王位的英特尔(Intel)，进度也未见放缓，近日更近一步揭露Intel 4 (先前称为Intel 7nm)制程的技术细节。

英特尔表示，相较于Intel 7(先前称10nm Enhanced SuperFin)，Intel 4于相同功耗提升20%以上的效能，高效能元件库(library cell)的密度则是2倍，同时达成2项关键目标，除满足开发中产品的需求，包括PC客户端的Meteor Lake，同时也推进先进技术和制程模块，将带领英特尔2025年重回制程领先地位。

英特尔先前已揭露制程与封装技术的最新路线规划，未来5年及之后的产品都将按规划时程导入，甚至将提前。英特尔CEOPat Gelsinger先前就强调：「摩尔定律不死。英特尔对于下一个创新10年，规划清晰的道路走向1纳米及其未来。」

在新的制程节点命名方式与各节点的技术方面：「Intel 7」系基于FinFET最佳化，相较Intel 10纳米SuperFin每瓦效能可提升大约10～15%；「Intel 4」为全面使用极紫外光(EUV)微影技术，透过超短波长的光，印制极小的形状。伴随每瓦效能提升约20%，以及面积改进，Intel 4将于2022年下半准备量产，2023年开始出货，client用户端Meteor Lake和数据中心Granite Rapids将率先采用。

Intel 3将进一步汲取FinFET最佳化优势与提升EUV使用比例，以及更多的面积改进， Intel 3较Intel 4约能够提供18%的每瓦效能成长幅度，将于2023年下半开始生产；Intel 20A(2纳米)则以RibbonFET和PowerVia技术开创埃(angstrom)时代。

Intel 20A制程技术预计将于2024年逐步量产，已确定获得高通(Qualcomm)采用；改良自RibbonFET的Intel 18A已进入开发阶段，预计于2025年初问世。近日英特尔宣称，2024年初20A(2纳米)就会开始生产，18A(1.8纳米)亦提前在2024年下半面市。

在即将面市的Intel 4方面，英特尔也进一步说明详细效能数据表现，Intel 4于鳍片间距、接点间距以及低层金属间距等关键尺寸(Critical Dimension)，持续朝向微缩的方向前行，并同时导入设计技术偕同最佳化，缩小单一元件的尺寸。

透过FinFET材料与结构上的改良提升效能，Intel 4单一N型半导体或是P型半导体，其鳍片数量从Intel 7高效能元件库的4片降低至3片。综合上述技术，使得Intel 4能够大幅增加逻辑元件密度，并缩减路径延迟和降低功耗。

另外，Intel 7已导入自对准四重成像技术(SAQP)和主动元件闸极上接点(COAG)技术来提升逻辑密度。前者透过单次微影和2次沉积、蚀刻步骤，将晶圆上的微影图案缩小4倍，且没有多次微影层叠对准的问题；后者则是将闸极接点直接设在闸极上方，而非传统设在闸极的一侧，进而提升元件密度。

Intel 4更进一步加入网格布线方案(gridded layout scheme)，简单化并规律化电路布线，提升效能同时并改善生产良率。随着制程微缩，晶体管上方的金属导线、接点也随之缩小；导线的电阻和线路直径呈现反比，该如何维持导线效能抑是需要克服的壁垒；Intel 4采用新的金属配方称之为强化铜(Enhanced Cu)，使用铜做为导线、接点的主体，取代Intel 7所使用的钴，外层再使用钴、钽包覆；此配方兼具铜的低电阻特性，并降低自由电子移动时撞击原子使其移位，进而让电路失效的电迁移(electromigration)现象，为Intel 3和未来的制程打下基础。

另一方面，将光罩图案成像至晶圆上的最重要改变，可能是在于广泛的使用EUV来简化制程。英特尔不仅在现有良好解决方案中的最关键层使用EUV，而且在Intel 4的较高互连层中使用EUV，以大幅度减少光罩数量和制程步骤。英特尔将在这些制程更广泛地使用EUV，更将导入全球第一款量产型高数值孔径(High-NA)EUV系统。

责任编辑：朱原弘