寒武纪拟定增募资近26.5亿元，加码工艺平台芯片研发

头顶“AI芯片第一股”的光环，上市至今的寒武纪依然面临着不少质疑……

6月30日晚，寒武纪拟通过定增加码芯片主业，公司在公告中披露定增预案，拟向不超过35名特定对象发行不超过8016．29万股，募集资金总额不超过26．5亿元，用于先进工艺平台芯片项目、稳定工艺平台芯片项目、面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目及补充流动资金。

对于此次定增，寒武纪表示，系围绕公司主营业务，有利于持续提升公司在智能芯片领域的技术先进性和市场竞争力，符合公司核心发展战略要求。公司将进一步提升基于先进工艺平台和稳定工艺平台的芯片设计能力及通用智能处理器技术储备等主营业务技术水平，增强公司的技术研发实力，提升产品核心竞争力，促进公司科技创新实力的持续提升。

具体来看募集资金投资项目情况的介绍，其主要投向仍然是芯片研发。

先进工艺平台芯片项目由中科寒武纪科技股份有限公司实施，总投资额为94，965．22万元，其中80，965．22万元拟使用募集资金投资，本项目内容包括建设先进工艺平台，基于先进工艺研发一款高算力、高访存带宽的智能芯片，并研发芯片配套的软件支撑系统。

稳定工艺平台芯片项目由中科寒武纪科技股份有限公司实施，总投资额为149，326．30万元，其中140，826．30万元拟使用募集资金投资，本项目内容包括建设稳定工艺平台，基于稳定工艺开展三款适应不同智能业务场景需求的高集成度智能SoC芯片研发，并研发配套的软件支撑系统。

面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目由中科寒武纪科技股份有限公司实施，总投资额为23，399．16万元，其中21，899．16万元拟使用募集资金投资，本项目内容包括研发面向新兴场景的智能指令集、研发面向新兴场景的处理器微架构、设计面向新兴应用场景的先进工艺智能处理器模拟器和构建面向新兴场景的智能编程模型等。

此外，本次发行股票拟使用募集资金21，309．32万元用于补充流动资金。不难发现，先进工艺平台芯片项目和稳定工艺平台芯片项目是本次定增的重点，总投资金额分别为9．5亿元、14．9亿元，分别使用募集资金8．1亿元、14亿元。结合两年前寒武纪的IPO投向来看，云端智能芯片和边缘端智能芯片是其建设的主要项目，而此次两大工艺平台的建设正是为智能芯片服务。

对于本次项目实施的必要性，寒武纪认为，首先宏观政策鼓励发展人工智能芯片产业，其次市场加速推动智能芯片性能升级，先进工艺平台是发展高端云端智能芯片的必然策略，稳定工艺平台是边缘智能芯片市场竞争的重要支撑，针对新兴场景的下一代处理器技术是抢占未来发展先机的关键策略，放眼全球，英伟达、英特尔、AMD等国际巨头仍然是泛人工智能芯片市场的领先者，寒武纪作为中国智能芯片领域的领先企业，为了持续提升在智能芯片领域的技术先进性和市场竞争力，仍需要不断加大在先进工艺和稳定工艺平台的投入， 研发具有更高性能、更具成本优势、面向更多新兴场景的各类智能芯片，以保持公司产品在功能、性能、能效等指标上的领先性，赢得长期的竞争力，持续提升市场份额，为智能产业的发展提供优秀的芯片产品。

五年亏损28．61亿，寒武纪还好吗？

然而，与寒武纪募资项目热火朝天状况相反的是，公司股价持续下滑和营收的入不敷出。据寒武纪年报显示，2017年－2021年，寒武纪实现营收分别为0．78亿元、1．17亿元、4．44亿元、4．59亿元、7．21亿元；实现归属净利润分别为－3．81亿元、－0．41亿元、－11．79亿元、－4．35亿元、－8．25亿元，合计五年亏损高达28．61亿元！

寒武纪将亏损的原因归咎为高研发投，在这5年里，寒武纪研发费用分别为0．3亿元、2．4亿元、5．4亿元、7．7亿元、11．36亿元。研发人员数量方面，由978人增加到1213人，增幅为24．03％，研发人员平均薪酬为60．88万元。也就是说，寒武纪的营收甚至都无法覆盖研发成本。

而提到研发，就不得不说起寒武纪在今年发布2021年财报前传出的消息，公司核心技术骨干、CTO梁军离职一事。寒武纪发布公告称，梁军离职的理由是“与公司存在分歧”，而这也侧面承认了外面传闻中“高管不和”、“内部分歧”的现状。

虽然说芯片产业是一个投入高、周期长的赛道，业内对于科创属性充足的AI企业，也能接受其前期“亏钱”的情况，但这一情况持续时间长达5年，自然会引起市场各种声音。

每年高增的研发投入与寒武纪的业务密不可分，在成立之初，寒武纪的核心业务在于终端智能处理器IP，且华为为其主要客户，来自华为的收入甚至一度高达90％以上。2019年，华为与寒武纪宣告“分手”，痛失华为这个大客户的寒武纪不得不转战其他业务方向。如今，寒武纪主要产品线包括云端产品线、边缘产品线、处理器IP授权及软件，产品主要分为边缘智能芯片及加速卡、训练整机、云端智能芯片及加速卡、终端智能处理器IP、智能计算集群系统。围绕AI芯片周边，寒武纪每年都在探索并尝试不同的业务。

此外，从寒武纪财报中还披露出一个严重的问题：大客户依赖程度过高。2019年、2020年和2021年，公司前五大客户的销售金额合计占营业收入比例分别为95．44％、82．11％和88．60％，客户集中度较高。若公司主要客户对公司产品的采购量大幅降低或者公司未能继续维持与主要客户的合作关系，将给公司业绩带来较大不利影响。

AI芯片市场规模加速扩大

众所周知，AI芯片是支撑智能产业发展的核心物质载体。近年来，AI芯片市场快速增长，数据统计显示，预计2022年中国AI芯片市场规模将达到850．2亿元；2023年中国AI芯片市场规模将达到1，038．8亿元；2024年中国AI芯片市场规模将达到1，405．9亿元；2025年中国AI芯片市场规模将达到1，780亿元。

2019－2025 年中国人工智能芯片市场规模及增长（单位：亿元）

（源自寒武纪公告）

随着AI应用及算法的逐步普及，AI芯片受到了多家集成电路龙头企业的重视，该领域也成为多家初创集成电路设计公司发力的重点。总体来看，人工智能芯片技术仍处于发展的初期阶段，技术迭代速度加快，技术发展路径尚在探索中，尚未形成具有绝对优势的架构和系统生态。随着越来越多的厂商推出人工智能芯片产品，该领域市场竞争日趋激烈。

目前，英伟达在人工智能芯片领域仍占有绝对优势，尤其是在云端智能计算市场和边缘智能计算市场中，市场份额主要由英伟达等企业所占据；在智能计算集群系统市场，基于英伟达GPU产品的集群占据市场优势地位。与英伟达等集成电路行业巨头相比，寒武纪作为国内代表厂商之一，存在一定竞争劣势。在产业链生态架构方面，公司自主研发的基础系统软件平台的生态完善程度与英伟达相比仍有一定差距；在产品落地能力方面，公司的销售网络尚未全面铺开，业务覆盖规模及客户覆盖领域需进一步拓展。尽管寒武纪目前还无法交出让市场信服的成绩单，但依然在朝着先进AI芯片方向作出努力，其所处的赛道，未来依然前景光明。