拟募资4.85亿，华为、三星供应商槟城电子IPO获受理

6月29日，深圳市槟城电子股份有限公司（简称“槟城电子”）的科创板IPO申请正式获得受理。

据悉，槟城电子是一家专注于防雷、防浪涌、防静电等防护电路设计以及防护元器件研发、生产和销售的高新技术企业，产品涵盖陶瓷气体放电管（GDT）、瞬态电压抑制二极管（TVS）、半导体放电管（TSS）、静电保护二极管（ESD）、稳压二极管（Zener）、金属氧化物压敏电阻（MOV）、复合器件（SPD）等，广泛应用于安防、通信、工业电子、消费电子、家电、汽车电子、新能源、医疗等领域。
目前，槟城电子已与华为、中兴通讯、诺基亚、三星、海康威视、大华股份、联想、富士康、信利、美的集团、格力电器、英飞特、茂硕电源、共进股份等国内外知名企业建立了长期、稳定的业务合作关系。

本次申请科创板上市，槟城电子拟募资48,476.52万元，用于安徽大鹏半导体有限公司半导体芯片生产及封装项目和马鞍山市槟城电子有限公司技术研发中心建设项目。

其中，“安徽大鹏半导体有限公司半导体芯片生产及封装项目”设计产能为年产24万片6吋芯片、年封装4,200KK功率半导体器件。槟城电子认为，项目的实施将推动公司产品实现从GDT、TVS/TSS防护器件到高性能ESD器件以及未来超级TVS、高性能车规级TVS、射频RF ESD防护器件产品，从TSS到SCR、Zener器件高端化应用的全面覆盖，打造防护器件全产品体系、全产业链体系。

槟城电子预计，“安徽大鹏半导体有限公司半导体芯片生产及封装项目”顺利实施后，可在未来10年（含建设期）为公司创造年均6,133.23万元的净利润（本项目财务测算期为10年）。

而“马鞍山市槟城电子有限公司技术研发中心建设项目”将为公司创造更加优异的科技创新环境与设施条件，以进一步提升公司研发团队的实力，研发超级TVS、高性能车规级TVS、高精密可控触发型半导体放电管、高性能高可靠SCR、射频RF ESD防护器件、车载电子主动防护（EFUSE）、第三代半导体GaN HEMT等新产品及技术。

槟城电子指出，“马鞍山市槟城电子有限公司技术研发中心建设项目”的实施是公司顺应行业技术发展趋势，解决下游客户技术应用需求，紧抓第三代半导体GaN器件产业化应用契机，实现弯道超车，缩小与国内外头部器件供应商差距的战略举措，有利于公司研发新一代防护器件并升级产品水平，为公司未来发展积累技术储备。

业绩方面，2019-2021年，槟城电子分别实现营业收入19,426.35万元、21,724.97万元、29,973.88万元，对应归母净利润分别为731.17万元、2,341.35万元、4,108.83万元。