奔驰：芯片短缺持续至2023年，但尚未看到任何需求下滑迹象

据外媒报道，德国豪华车品牌奔驰CEO Ola Kaellenius 29日表示，全球半导体芯片短缺将持续一整年直到 2023年。

Ola Kaellenius表示：「半导体产业的形势非常严峻，今年乃至明年该行业仍将面临挑战。」但同时也表示，尽管芯片市场动荡，但公司仍有大量订单累积，目前尚未看到任何需求下滑迹象，他称，随着汽车产业往电动车转型，奔驰将在整个供应链中发挥「更积极的作用」。