刚刚！华为系，重磅半导体IPO！国内唯一！

裕太微电子 - 国内唯一自主知识产权以太网PHY芯片供应商。

芯榜消息：6月29日，上交所正式受理了裕太微电子股份有限公司（简称：裕太微）科创板上市申请。

裕太微电子专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售。报告期内，公司的营业收入为 132.62 万元、1,295.08 万元及 25,408.61 万元，芯片产品的销售收入占主营业务收入的比例分别为 67.71%、93.08%及 98.07%。公司目前主要销售产品集中在百兆和千兆的产品，车规级芯片仍处于市场开拓期。

注意：裕太微电子 2.5G PHY 芯片、车载千兆芯片、交换芯片和网卡芯片尚未实现销售。

裕太微电子本次募集资金合计 13亿元，车载以太网芯片开发与产业化项目将在四年内建设完成，网通以太网芯片开发与产业化项目和研发中心建设项目均将在五年内建设完成。

“研发中心建设项目”已完成募投项目备案（备案文号：2206-310115-04-04-961446），“车载以太网芯片开发与产业化项目”、“网通以太网芯片开发与产业化项目”的募投备案预计取得时间为 2022 年 9 月前。

▲裕太微电子本次募集资金合计 13亿元

01.华为哈勃！第一大外部股东！

持有发行人 5%以上股份或表决权的主要股东及实际控制人的基本情况

截至本招股说明书签署日，持有裕太微电子 5%以上股份或表决权的主要股东为史清、瑞启通、欧阳宇飞、哈勃科技、李海华及唐晓峰，分别直接持有本公司16.55%、13.52%、12.24%、9.29%、8.28%及 7.03%的股权。实际控制人为欧阳宇飞和史清。

为加强实际控制人的控制力，欧阳宇飞、史清、瑞启通与唐晓峰签署了一致行动协议，各方就公司的重大事项在公司股东（大）会、董事会的召集、提案、议事、表决过程均保持一致。公司重大事项经协商无法达成一致的，各方同意以欧阳宇飞意见为准。各方一致行动期限至公司完成合格上市或被整体收购之日起三年。

因苏州瑞启通系发行人持股平台，华为哈勃为第一大机构投资者。

据企查查数据，三年多时间，华为哈勃共投68个项目。华为哈勃投资的企业里，半导体相关的有38家，涉及芯片设计、EDA、测试、封装、材料和设备各环节。

其中，已上市企业有7个，分别为天岳先进、思瑞浦、东芯股份、灿勤科技、炬光科技、东微半导、长光华芯，几乎清一色都是芯片半导体企业。

6月16日，从事半导体测试的中科飞测，科创板IPO成功过会；两周前，美芯晟科技科创板IPO申请获受理；6月的第一天，矽电半导体也在创业板提交了招股书。

▲裕太微股权明细结构图

02.华为哈勃！第一大外部股东！

裕太微专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售。自成立以来，公司始终坚持“市场导向、技术驱动”的发展战略，以实现通信芯片产品的高可靠性、高稳定性和国产化为目标，以以太网物理层芯片作为市场切入点，不断推出系列芯片产品，是中国大陆极少数拥有自主知识产权并实现大规模销售的以太网物理层芯片供应商。

公司自主研发的以太网物理层芯片是数据通讯中有线传输的重要基础芯片之一，全球拥有突出研发实力和规模化运营能力的以太网物理层芯片供应商主要集中在境外，美国博通、美满电子和中国台湾瑞昱三家国际巨头呈现高度集中的市场竞争格局。

报告期内，裕太微营业收入结构如下：

▲2019年-2021年裕太微营业收入结构

公司是中国境内极少数实现千兆高端以太网物理层芯片大规模销售的企业，产品已成功进入普联、盛科通信、新华三、海康威视、汇川技术、诺瓦星云、烽火通信、大华股份等国内众多知名企业的供应链体系，打入被国际巨头长期主导的市场。

公司产品应用范围涵盖信息通讯、汽车电子、消费电子、监控设备、工业控制等众多市场领域，目前已有百兆、千兆等传输速率以及不同端口数量的产品组合可供销售，可满足不同终端客户各种场合的应用需求，2.5G PHY 产品已通过下游客户测试，预计将于 2022 年下半年实现销售。

车载以太网芯片是公司重点研发方向之一，不同于传统以太网一般采用 4 对线，车载以太网只有 1 对线，导致同样传输速率下车载以太网物理层芯片的难度增加数倍。

公司可借助本土化服务优势、优异的产品性能、稳定的国产供应链快速提升新能源领域的产品收入。在以太网物理层芯片基础上，公司将产品线逐步拓展至交换链路等上层芯片领域，自主研发的以太网交换芯片和网卡芯片两个新产品已流片，未来公司还将持续丰富产品生态，为境内外客户提供更高综合价值的全系列有线通信芯片产品。

03.五大客户！五大供应商！

五大客户！

公司的以太网芯片产品下游应用广泛，涵盖信息通讯、汽车电子、消费电子、监控设备、工业控制等众多需要通信传输领域，公司的主要客户群包括集成电路经销商和下游系统厂商等。报告期内，公司向前五名客户合计销售金额占当期销售总额的比例分别为 98.92%、67.58%、60.39%，公司第一大客户占当期销售总额的比例分别为 44.84%、31.90%、31.34%。

▲2019年-2021年裕太微前五大客户

五大供应商！

2019 年至 2021 年，公司向前五大供应商采购内容主要为晶圆及封装测试服务等，合计采购金额占当期采购总额的比例分别为 100.00%、100.00%、99.92%。由于集成电路行业的特殊性，晶圆厂和封测厂属于重资产企业而且市场集中度很高，掌握先进工艺的厂商数量更少。

行业内，单一的集成电路设计公司出于工艺稳定性和批量采购成本优势等方面的考虑，往往仅选择个别晶圆厂和封测厂进行合作，因此公司的供应商同样较为集中。

▲2019年-2021年裕太微前五大供应商

04.

以太网芯片全球竞争格局

巨头垄断，国产卑微

1、以太网物理层芯片（含车载）

以太网物理层芯片领域集中度较高，少量参与者掌握了大部分市场份额。欧美和中国台湾厂商经过多年发展，凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的积累，形成了巨大的领先优势。根据中国汽车技术研究中心有限公司的数据统计，在全球以太网物理芯片市场竞争中，博通、美满电子、瑞昱、德州仪器、高通和微芯稳居前列，前五大以太网物理层芯片供应商市场份额占比高达 91%。

在中国大陆市场，以太网物理层芯片市场基本被境外国际巨头所主导。

2021 年，公司以太网物理层芯片收入为 24,404.76 万元，根据中国汽车技术研究中心有限公司的数据统计，以 2021 年全球以太网物理层芯片 120 亿元的市场规模计算，公司市占率较低，仍具有较大成长空间。裕太微约1%的市场份额。

2、车载以太网

根据中国汽车技术研究中心有限公司的数据统计，全球车载以太网物理层芯片供应商主要由境外企业主导，美满电子、博通、瑞昱、德州仪器和恩智浦五家企业几乎占据了车载以太网物理层芯片全部市场份额。

裕太微公司自主研发的车载百兆以太网物理层芯片已通过 AEC-Q100 Grade 1 车规认证，并通过德国 C&S 实验室的互联互通兼容性测试。根据中国汽车技术研究中心有限公司的数据统计，2020 年全球车载以太网芯片市场规模为 46.6 亿，假设该市场规模在 2021 年维持不变，公司2021 年车载以太网芯片市场份额占比为0.02%。

05.

裕太微公司战略规划

裕太微公司致力于持续开发全系列的高速有线通信芯片产品，专注于该领域内的自主技术研发与创新，打造集成电路设计行业领先的技术创新平台。公司始终坚持“市场导向、技术驱动”的发展战略，以实现通信芯片产品的高可靠性、高稳定性和国产化为目标，以以太网物理层芯片作为市场切入点，不断推出具备较强竞争力的以太网芯片，为客户提供质量可靠、性能稳定、品质优良的全系列芯片产品。

未来裕太微公司将以以太网物理层芯片为中心和基础，构建物理层产品、网络产品、网络处理器 SOC 产品等多轮驱动的产品体系，坚持科技创新进步，凭借深厚的集成电路技术储备和成熟的行业应用解决方案，持续推出在成本和客户技术支持等方面具备较强国际竞争力的，在性能、集成度和可靠性等方面具有国际先进、国内领先水平的有线通信芯片，为国内外客户提供更高综合价值的全系列有线通信芯片产品。