页面加载中，请稍候
来源:半导体前沿发布时间:2022-06-29993浏览
询问 AI集微网报道，全球汽车芯片市场规模超450亿美元，中国汽车芯片市场规模也接近200亿美元，欧美日巨头就占据了95%的市场规模。本土汽车芯片公司虽然市场份额较低，但依托雄厚的市场基础，将有相当广阔的成长空间。在汽车芯片国产化的机遇下，国内芯片公司都有机会参与到汽车芯片领域的竞争中。日前举办的2022年中国汽车供应链大会上，芯旺微电子（下称“芯旺微”）副总裁丁丁总在“国产车规芯片的自主创新和突破”为主题的演讲中这样指出。
丁总表示，芯旺微正致力于成为世界一流的芯片供应商，为汽车工业发展和进步做好保障工作。
图示：芯旺微电子副总裁丁丁
实现全场景覆盖
相对于消费电子领域，汽车芯片的门槛更高，挑战更大。丁总指出，要量产一款合格的汽车芯片，需要建立ISO2626研发管理流程，符合功能安全的风险等级要求，还要进行耐低温耐高温存储、可靠复位电源电路、系统抗EMC干扰、汽车专用模块等设计。最为重要的，芯片公司要在设计经验、量产数量和运行时间三个维度具备丰富的积累。
“我们与国内的tier1或OEM厂商都进行了深入的合作，量产了8到32位的多款MCU，很多应用在前装市场上”，丁总表示，“从设计、工艺制造到可靠性测试等方面，在整个生产过程中，芯旺微积累了非常多的宝贵经验。”
芯旺微在汽车领域已经耕耘十年。在2012年，芯旺微的KungFu8产品开始推向汽车后装市场。2015年，芯旺微摸索汽车电子可靠性测试标准AEC-Q100，组建环境实验室，高低温老化测试成为公司的产品验证标准之一。2019年，芯旺微正式设立A系列产品线，作为汽车级芯片推向汽车市场，同年实现了汽车前装产品的量产并发布32位汽车级MCU。2020年，汽车“缺芯”危机爆发，芯旺微加速加速32位车规级MCU的市场推广，8位和32位汽车MCU在前装市场机会之门逐渐打开。2021年，汽车芯片的国产替代进程全面开启，芯旺微第二代32位汽车级MCU量产，填补了多项空白。进入2022年，芯旺微全面融入行业生态，其第三代32位汽车级MCU即将量产，符合ISO26262标准，支持AutoSar软件。
能在竞争激烈的车用MCU市场站稳脚跟，芯旺微产品的特色之一在于采用了自研的KungFu内核。这是继ARM、MIPS之后的又一商用嵌入式处理器内核，具有完全的自主知识产权和完善的工具链系统。KungFu内核同时也具备完整的技术演进路线，可实现对嵌入式控制领域的技术覆盖，未来也将实现对汽车底盘控制，三电系统、发动机控制、ADAS等高端控制领域的覆盖。
第三代MCU登场，保障汽车安全
经过不断迭代发展，芯旺微的KF32A系列汽车级32位MCU已经实现对车身控制场景的需求全覆盖，并与国内主流车厂如一汽、长安、东风、上汽、上汽通用五菱、长城、吉利、奇瑞、BYD、小鹏、理想、现代、福特和大众等建立合作伙伴关系，越来越多的汽车应用场景如从照明系统、车身控制、座舱仪表到E-fuse、BMS、OBC、EPB、ABS、EPS和VCU等更加核心零部件都能见到KF32A系列产品的的“身影”。这不仅仅是一代产品的成功，而是整个产业链的成功，所有的成就都应归功于这个产业链上如主机厂、Tier1、Tier2、芯片设计厂商和上游供应商。
丁总在大会上介绍了芯旺微32位MCU的两个系列产品。首先是去年量产的第二代32位车规MCU——KF32A146/156。其配有512KB FLASH，64KB RAM，支持ECC校验，支持2路CAN-FD，填补了国内车规MCU没有高速接口的空白。
今年即将量产的是符合ASIL-B等级的全新车规级32位MCU——KF32A158/168。该系列的特点是运行频率提升到180Mhz，配有2MB Flash，CAN-FD接口提升到8路，LIN接口提升到12路。
“这颗芯片符合ISO26262功能安全标准，达到了ASIL-B等级。”丁总特别强调。
功能安全是指避免由系统功能性故障导致的不可接受的风险。在汽车上，实现功能安全的目的就是当系统发生故障后，将系统进入安全的可控模式，避免对人身、财产造成伤害。由于汽车电子化程度的加大，功能安全已经成为全汽车供应链所关注的焦点。
ISO 26262是全球公认的汽车功能安全标准，被认为是实现功能安全的门槛，其覆盖产品的全部生命周期，包括功能安全管理、概念阶段开发、系统阶段开发、硬件阶段开发、软件阶段开发、支持流程、安全分析、产品发布等所有环节。如果要进入国际汽车OEM供应体系，ISO 26262就是必须要克服的挑战。
在围绕ISO 26262标准进行芯片设计的时候，芯旺微的自主内核再次体现出巨大的优势。“可以基于我们自主内核做功能安全最优解，而不必使用非常庞大的标准IP，因为这对很多应用都是浪费”，丁总认为这样就不必依赖别人，以自己的方式实现功能安全，真正做到自主可控。
芯旺微正遵循ISO26262标准，为不同的零部件提供不同安全风险等级的MCU。即将推出的KF32A158/168因为符合更高级别的车用安全标准，也就可以适配于更加复杂的应用，包括热管理控制系统、辅助驾驶控制系统、域控系统和车载网关控制系统中。
对芯旺微自身而言，一步步打造满足ISO 26262标准的产品开发和流程体系版图，也使研发能力和管理能力不断提升，推动产品安全性和可靠性达到最高标准，打下车用MCU国产化的坚实基础。
打造KungFu生态体系
全球汽车半导体市场规模已经超过了450亿美元，欧美日巨头仍占据汽车半导体近95%份额，中国在汽车芯片领域依旧任重道远。
因为起步较晚，中国汽车芯片产业面临了一系列问题，如标准体系不健全、测试认证平台缺失、技术研发生产能力不足、关键产品缺乏应用、车规工艺缺乏积累等。不过，生态问题最为受人关注。
根据在汽车芯片行业十多年的探索和实践，丁总认为国内的汽车芯片生态已经开始萌芽，“最明显的就是用户的接受度已经大幅提高。”不过，国际大厂无论在市占率，质量管控，资源的丰富度、功能安全等级上，都领先于国内厂商。因此，在提升产品质量的同时，国内MCU厂商还要加强开发和应用生态的建设。
芯旺微对生态体系建设一直非常重视。在开发生态环节，芯旺微向用户提供集成开发环境、C编译器、仿真器、编程器和脱机烧录器等KungFu开发工具链，实现了从MCU芯片到工具链生态的全覆盖，构建基于场景化的产品、技术和服务生态，打造安全自主可控的核心价值生态圈。
在产品生态环节，芯旺微不断地研发出符合汽车电子未来发展趋势的汽车芯片，完善产品资源生态，满足汽车对芯片的功能、性能需求。同时，芯旺微还不断扩大与国内、外汽车厂商的合作，拓宽产品的应用范围。
丁总表示：“芯旺微的愿景是以MCU为核心，打造面向整车的汽车功能芯片。”在不断加强芯片可靠性、功能安全等方面的同时，围绕KungFu内核的生态体系也正在快速发展当中。未来，该生态体系将以更加稳健的姿态迎接汽车行业的巨大变革。3月底浦东封控以来，芯旺微生产部门坚持在厂区封闭生产，保障了所有最紧急的汽车零部件对芯旺MCU的需求。作为一家长期专注于汽车芯片研发的企业，在一个千载难逢的巨大时代动力驱动之下，我们有责任坚持诚实守信，合作共赢的长期主义发展观，在最关键的时刻给各大车厂及时提供我们的产品和服务。芯旺微也会持续发挥企业在车规级芯片的先发优势，研发符合汽车发展需求的传感、链接、驱动、执行和控制需求的各类汽车芯片，满足智能汽车对芯片越来越多的需求，以建立适合中国半导体发展的技术生态和产业生态，打造安全自主可控的本土半导体供应链体系，争取局部领域实现超越，与欧美半导体企业共同推动行业的进步，实现互通互融，完成国产替代到国产超越的完美转型，构建产业的芯未来。
来源：集微网
【中国半导体数据全家桶】
亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新，以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。
1. 中国大陆半导体大硅片项目表（月度更新）
2. 中国大陆再生晶圆项目表（月度更新）
3. 中国大陆8英寸晶圆厂项目表（月度更新）
4. 中国大陆12英寸晶圆厂项目表（月度更新）
5. 中国大陆半导体封测项目表（月度更新）
6. 中国大陆电子特气项目表（月度更新）
7. 中国大陆半导体湿电子化学品项目表（月度更新）
8. 中国大陆晶圆厂当月设备中标数据表（月度更新）
9. 中国大陆上月半导体前道设备进口数据表（月度更新）
10. 中国大陆半导体大硅片项目地图（月度更新）
11. 中国大陆8英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
12. 中国大陆12英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
13. 中国大陆半导体封测项目分布图（月度更新）
亚化半导体数据库月度更新，包含最新资讯+最新项目进展，给您展现更全面更深入的中国半导体领域发展现状。
如需了解或订阅亚化半导体数据全家桶，欢迎联系：
高经理
MP: 189 3971 0501(微信同号）
Email: ella@chemweekly.com
新闻来源：半导体前沿，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
暂无评论哦，快来评论一下吧！
2026-06-16
2026-06-26
2026-07-21