郭明�Z：苹果自研 iPhone 5G 基带芯片失败，高通仍是 2023 年该组件的独家供应商

天风国际分析师郭明�Z今日在推特发布爆料，最新调查表明，苹果自己的 iPhone 5G 基带芯片开发可能已经失败，因此高通将继续成为 2023 年新 iPhone 的 5G 芯片独家供应商，供应份额为 100%（高通此前估计为 20%）。

郭明�Z称，由于苹果未能取代高通，高通在 2023 年下半年到 2024 年上半年的收入和每股收益可能会超过市场预期。苹果会继续研发自己的 5G 芯片，但等到苹果研发成功并可以在 iPhone 中取代高通的时候，高通的其他新业务应该已经增长到足以抵消 iPhone 5G 芯片订单流失带来的负面影响。

苹果多年来一直致力于摆脱高通，双方进行了旷日持久的法律斗争，苹果曾计划在 2020 年的 iPhone 中使用英特尔 5G 芯片，但最终没有实现，因为英特尔无法制造符合苹果标准的 5G 芯片。

苹果在 2019 年与高通达成和解，从那时起，苹果就在 iPhone 和 iPad 产品线中使用了高通 5G 基带芯片。苹果为了自研 5G 基带芯片，甚至收购了英特尔的基带芯片业务以抢占先机。去年，高通表示，它预计到 2023 年将只供应 iPhone 中使用的调制解调器芯片的 20%。