Wi-Fi 7新品战火不歇 高通切入射频前端寻求综效

各家IC业者Wi-Fi 7新品大战愈演愈烈，近日高通(Qualcomm)宣布推出Wi-Fi 7规格的射频前端模块(RF-FEM)。高通指出，新产品专为蓝牙、Wi-Fi 6E和新一代Wi-Fi 7所设计，此全新模块针对手机以外的各类装置打造，包括车用、XR、PC、穿戴式装置、移动宽频和物联网及更多其他领域。

由此可以看出，高通不仅继续强化Wi-Fi 7的产品组合竞争力，也延续了往非手机领域拓展的策略大方向。

2022年Wi-Fi 6规格正式进入放量，网通IC市场相当热络，也被视为是在经济逆风下少数可以维持优异出货表现的IC产品。但各家业者的眼光，显然已经不在眼前的Wi-Fi 6，技术规格创新程度更高的Wi-Fi 7战场已经揭幕，高通、博通(Broadcom)、联发科2022年上半陆续抢推新品，且产品线相当完整，直接涵盖多种不同应用场景。

虽然不少业者认为Wi-Fi 7放量时间不会这麽早，但三家大厂一致指出，Wi-Fi规格换代周期正在加快，有不少客户希望赶快取得Wi-Fi 7的芯片，加速推动产品进入市场，Wi-Fi 7需求很有可能在2023年就会显着提升。另一方面，由于许多新应用都在等待更强大的联网功能实现应用场景，相关技术准备一样是愈早愈好。

可以看出高通希望透过一条龙的Wi-Fi 7完整解决方案吸引客户目光，相关业者指出，物联网时代产品类型多元，产品内部设计也愈来愈复杂，客户在IC采购上，势必会更倾向整合性高的模块化产品，来减少营运的复杂度极额外成本，整合能力与产品的多元性将成为IC业者的重要竞争力。高通此次推出射频前端方案，可以说是在这方面进一步超前了对手。

事实上，高通先前在5G通讯领域，已展现出整合5G基带和射频前端，以完整解决方案抢占市场的雄心，根据调查机构Strategy Analytics报告，透过绑定基带搭售的模式，高通在移动设备的射频前端营收产值已经超越传统射频大厂Qorvo及Skyworks，且在各大应用市场持续有扩大版图，带动高通射频前端事业营收76%的年成长。

高通推出Wi-Fi 7射频前端解决方案之后，很有可能复制过去在5G通讯领域，以基带芯片的技术优势带动射频前端模块出货的模式，在未来以Wi-Fi 7主芯片为核心，搭配自家射频前端产品进行发售，这对于汽车、工控等类型的客户来说，是非常吸引人的做法。

高通的搭售策略是否能在未来与联发科和博通、瑞昱等业者竞争中占有上风，端看客户是否也一样买单，但高通显然已具备多元化的产品组合实力，同时也排挤了过去射频前端合作夥伴，包括Qorvo、Skyworks以及台厂立积等的生存空间。

责任编辑：朱原弘