投资50亿美元！环球晶圆拟赴美建12吋硅晶圆厂！但前提是获得“芯片法案”补助

6月28日消息，继今年3月宣布在意大利建造一座12吋半导体硅片（硅晶圆）厂之后，环球晶圆昨日宣布，将在美国德克萨斯州谢尔曼市（Sherman）新建一座12吋半导体硅片厂，预计投资50亿美元，将创造1000个工作机会，产能将于2025年开出。

环球晶圆拟赴美建12吋硅晶圆厂

环球晶圆指出，由于先进的12吋半导体硅片生产基地目前几乎全部位于亚洲，使得美国半导体产业高度仰赖进口的半导体硅片。随着台积电、格芯（GlobalFoundries）、英特尔、三星、德州仪器等国际级大厂纷纷宣布在美国本土扩产，美国对于上游材料——半导体硅片的需求也将大幅成长。

环球晶圆称，美国建厂是环球晶圆今年2月6日公布新台币1000亿元扩产计划的一部分，同时也将是美国近20多年来的首座12吋新的半导体硅片厂，新厂的地点——美国德克萨斯州谢尔曼市是美国子公司GlobiTech的所在地，产能预计于2025年开出，将弥补半导体供应链的关键缺口。

环球晶表示，新厂房将依客户长期合约需求数量分阶段建设，设备也陆续进驻，待所有工程竣工后，完整厂房面积将达320万平方英尺，最高产能可达每月120万片。

环球晶圆指出，与相同性质的其他工厂相比，这座12吋晶圆厂不仅将是全美最大、更是世界数一数二的大型厂房之一。此外，因土地辽阔，新厂兴建完成后，仍有充分空间支持进一步增长。

环球晶董事长暨执行长徐秀兰说，随着全球芯片短缺和地缘政治隐忧持续，环球晶圆值此时机建设先进制程、创新的12吋半导体硅片工厂来增加半导体供应链的韧性。通过当地生产、就近供应，从而在当前全球ESG浪潮中显著减少碳足迹，环球晶圆与客户双方皆将因此受益。

美国商务部长：若国会无法通过“芯片法案”，美国将痛失大量晶圆厂

对于环球晶圆宣布的赴美建厂计划，美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）在声明中指出，环球晶圆的投资对美国国内半导体供应链的重建至关重要。

雷蒙多表示：“环球晶圆今天的声明对于重建美国国内半导体供应链、加强美国的经济和国家安全、创造美国制造业就业机会至关重要。拜登政府努力不懈地使美国成为对于制造半导体及其组件的业者而言，具有吸引力的地方，并对环球晶圆选择德克萨斯州作为他们的新厂落脚处感到十分兴奋。”

但是，雷蒙多昨日在CNBC 节目《Mad Money》采访中也提到，如果在8月国会夏季休会期到来之前，而520亿美元的“芯片法案”还没通过，这些企业可能将选择在其他国家扩张。

此前彭博社的报道就显示，随着美国期中选举逐渐接近，民主党已将关注重点放在枪支暴力，而一些曾与拜登政府合作推进“竞争法案”的共和党议员，现在不愿意在11月大选前让拜登推动的“竞争法案”通过，以便使共和党在国会获得更多的席位，在控制众议院、参议院后，再来重写一套自己的应对中国竞争的法案。这也使得包括在其中的520亿美元的“芯片法案”已卡在国会许久，恐将“胎死腹中”！

虽然美国参议院和众议院均分别于去年6月和今年2月通过了各自通过不同版本的“竞争法案”，但截至目前，美国民主党和共和党分别控制的两院并未达成一致的意见，甚至可以说是毫无进展。由于8月为国会夏季休会期，而且议员们在休会后的注意力将会转向秋天的中期选举。这也意味着美国半导体业界期待尽快推出的“芯片法案”或将“遥遥无期”。

为推动“芯片法案”的尽快落实，在美国半导体协会（SIA）牵头下，包括Alphabet、亚马逊、微软等公司在内的100多家相关企业的CEO签署联名信，呼吁美国国会尽快通过“竞争法案”，以便520亿美元的“芯片法案”能够落实。

英特尔甚至无限期推迟了计划于7月22日与俄亥俄州及联邦政府高官一起为其计划投资200亿美元建造的俄亥俄州晶圆厂举行的奠基仪式。原因则是美国“芯片法案”的停滞不前，所带来的的不确定性。

虽然在6月27日，环球晶圆宣布了赴美建12 吋半导体硅片厂的计划，但是，雷蒙多对此表示，环球晶圆的CEO告诉她，这项投资将取决于美国国会是否通过芯片法案，提供对其建厂计划的补助。

雷蒙多指出：“美国正处于扩大国内半导体生产的成败时刻。半导体需求将在未来10 年或11 年内将翻倍，但新设施需要几年时间才能建成启动和运行，意味着这些公司必须现在就做出决定，而环球晶圆27日宣布建厂计划，最快可能11 月就要开始动工。”

所以，现在时间这个时间点对美国相当重要，也会影响到国安后果，“每个人都必须意识到，你不可能获得你想要的一切，所以现在是时候展开行动，因为我们不能等待”。

雷蒙多强调，“环球晶圆选择美国，因为他们相信美国国会将在未来几周内通过两党创新法案。迅速通过该法案将显示美国对国内半导体的强大产能的承诺，并为整体供应链中的众多公司提供他们在此处进行投资所需的信心。”