一文看懂扇入型晶圆级封装（FIWLP）

随着应用市场对于芯片性能的不断追求，芯片制造的成本也在持续增加，创新的先进封装技术的出现也成为必然。对于传统封装方式的创新，促成了晶圆级封装技术（Wafer Level Package，WLP）的“应运而生”。

晶圆级封装技术可定义为：直接在晶圆上进行大部分或全部的封装、测试程序，然后再进行安装焊球并切割，从而产出一颗颗的IC成品单元。也就是说，通过直接在晶圆上制作再布线层，然后进行植球、对晶圆减薄处理之后，晶圆才被切割成为单独的芯片单元。

什么是扇入型晶圆级（Fan-In Wafer Level Packaging）封装？

从晶圆代工厂（Foundry）生产完成的晶圆（Wafer）经过测试后进入生产线

为了将晶圆上的接口（I/O）引出至方便焊接的位置，在晶圆上通过金属布线工艺制作再布线层（RDL）

为使芯片成品更轻薄

对晶圆进行减薄加工

再在布线层（RDL）所连接的金属焊盘上

进行植球，方便后续芯片

在印刷电路板（PCB）上的焊接

最后将晶圆进行切割

以得到独立的芯片

芯片产品通过最终测试后

即可出厂成为芯片成品

半导体成品制造业在飞速发展，长电科技将继续推进晶圆级封装技术革新，研发新的技术，优化工业流程为市场提供更高质量的芯片，推动中国半导体产业不断前行。