加码投资！扩产！晶圆大厂宣布

来源:今日半导体发布时间:2022-06-24196浏览

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格芯CEO：年底前还有加码投资扩产计划但不赴法设厂

据日经亚洲评论报道，由于芯片荒未缓解，晶圆代工大厂格芯CEO考菲尔德（Tom Caulfield）表示，今年底之前会决定要选新加坡、纽约或德国加码投资扩产。同时，他也否认了有关格芯与意法半导体合作、赴法国设厂的报道。

过去几年，格芯一直在大力投资以提高其所有三个制造基地的产能。考菲尔德表示，公司将在“未来 5 到 10 年”内“继续追求产能以满足需求”，并强调愿意对三个现有场地中的任何一个进行额外投资。

同时，考菲尔德表示，“我们很难考虑在其他地方建立制造设施”。并否认了有关该公司正在考虑与意法半导体合作在法国建立工厂的报道。

根据研究公司Counterpoint的数据，格芯在今年第1季排名全球第四大晶圆代工厂，次于台积电、三星和联电。

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2022年全球成熟制程晶圆代工产能将增长20%
TrendForce 6月23日消息，2022年全球晶圆代工产能年增约14%，其中八英寸产能因扩产较不符合成本效益，增幅远低于整体产业平均，年增约6%，而12英寸年增幅则为18%。其中，12英寸新增产能当中约65%为成熟制程（28nm及以上），该制程产能年增率达20%，显见2022年各晶圆代工厂多半将扩产重心放置于12英寸晶圆产能，且以成熟制程为主轴，而主要扩产动能来自于台积电、联电、中芯国际、华虹集团旗下HHGrace，以及合肥晶合集成）。