存储器如何构筑数字未来新基建，敬请期待佰维存储GMIF2022精彩分享

7月7日，2022全球存储器行业创新论坛（GMIF2022）将在深圳坪山格兰云天国际酒店以“需求牵引，融合创新”为主题举办。GMIF2022汇集了半导体行业知名企业高管、专家，主题演讲异彩纷呈。我们将陆续对部分演讲嘉宾及演讲内容进行预告，一起来围观吧。

存储芯片是半导体行业的重要分支之一。WSTS数据显示，2021年全球半导体存储器市场规模为1538．38亿美元，同比增长30．9％，占集成电路市场规模比例为33％。其中，NAND Flash和DRAM产品为市场需求主力，销售额占整个存储市场的90％以上。

不同于逻辑IC千姿百态的晶圆设计，NAND Flash和DRAM等存储介质具有类大宗商品的特性，各晶圆厂商同代产品在容量、带宽等方面技术规格趋同，标准化程度较高。各种应用场景（端）对半导体存储器提出的差异化功能需求，则主要通过主控芯片设计、固件算法开发、先进封测等产业链后端环节实现。所以，从半导体存储器产业链特点来看，存储品牌企业占据的产业链环节越多，也就意味着其在产品大批量供应、产品一致性保证以及定制化能力等方面的优势越大。作为企业的决策者、采购经理或工程师的你，如何来选择一家靠谱、合格的存储品牌呢？

在本届GMIF2022（主论坛）上，佰维存储董事长孙成思（Sam）将发表“佰维存储：从芯到端，与存储器产业伙伴共赢发展”的主题演讲，介绍佰维存储在局部一体化经营模式下，构筑起来的产品体系、竞争优势和市场地位。比如佰维存储智能终端存储芯片产品具有尺寸小、性能强、功耗低等优势，不仅供应国内领先的可穿戴设备厂商，同时也进入了Google、 Facebook等国际一线品牌的供应链，应用在其高端旗舰产品上。

【嘉宾介绍】

孙成思，毕业于牛津布鲁克斯大学。现任深圳佰维存储科技股份有限公司董事长。

佰维存储在孙成思先生的带领下逐步成长为国内半导体存储器和封测制造领域的领先品牌，在自身业绩和社会贡献上都取得了优异的成绩。在半导体存储器领域，佰维是国内率先进入全球顶级品牌供应链的存储器厂商，并且在多个细分市场占据重要份额。在封测制造方面，佰维的多层叠Die 、超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺，以及产品良率等核心封测指标均达到业内一流、国际领先的水平。

【关于佰维存储】

深圳佰维存储科技股份有限公司（下称“公司”）成立于2010年，公司专注于存储芯片研发与封测制造，是国家高新技术企业，国家级专精特新小巨人企业，并获得国家大基金战略投资（第二大股东）。公司整合了存储介质特性研究、固件算法开发、存储器设计与仿真、封装测试、测试设备研发与算法开发、品牌运营等，从而构筑了局部一体化的经营模式，立足中国，服务全球。公司存储芯片产品广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等信息技术领域，是国内率先进入全球顶级品牌供应链的存储芯片企业。

凭借优异的综合竞争力，公司荣获“专精特新小巨人企业”、“国家高新技术企业”、“十大最佳国产芯片厂商”、“广东省复杂存储芯片研发及封装测试工程技术研究中心”、“省级重点IC项目（佰维惠州科技园区，2018年）”、“深圳市知名品牌”、“海关AEO高级认证企业”等称号；产品获得“中国IC设计成就奖年度最佳存储器”、“全球电子成就奖年度最佳存储器”等荣誉。