台积电日本3D IC中心开幕 日厂关注招商效果

台积电在日本茨城县筑波市设立的3D IC研究开发中心，2022年6月24日举办开幕式，日本经产省大臣在内的官员与企业高层到场。台积电的3D IC研发中心，以及日本政府招揽台积电赴日设厂，对于日本半导体产业与个别业者带来的影响引发政商界关注。

位于茨城县筑波市的台积电日本3D IC研究开发中心，在举办开幕式前，日本经产省大臣萩生田光一对台积电总裁魏哲家表示，欢迎在日本进行半导体设计与制造等广泛发展。

对于台积电赴日设立3D IC研发中心及兴建晶圆厂，有后段制程业者认为带来商机。台积电在2021年2月宣布到筑波市设立3D IC研发中心后，日本经产省发表与3D IC研发中心合作的日厂名单，包括Disco、芝浦机电(Shibaura Mechatronics)、日立先端科技(Hitachi High-tech；HHT)等设备业者，以及挹斐电(Ibiden)、新光电气(Shinko Electric)、东京应化工业(TOK)等材料业者，共约20家。

日本东洋经济(Toyo Keizai)报导，其中一家合作名单中的日厂表示，如果在台积电的研发阶段就能获得设备的采用，进入量产阶段将获得大笔订单。

另有一家日本业者认为，台积电在日本设立据点，将使双方往来更方便，有利于扩大业务往来。

日本半导体业者在后段制程的市场中占有重要角色，这是台积电发展3D IC时选在日本设立研发中心的因素之一。例如Disco的晶圆切割设备市占达72%。结构如千层酥一般复杂的载板，挹斐电与新光电气工业是主要供应商。

不过，有业者曾指出不清楚如何与台积电3D IC研发中心进行合作。日经新闻(Nikkei)报导，被日本经产省列入与台积电3D IC研发中心合作的20家左右的日厂中，其中有几家业者在名单见报后表示，并不清楚被列入合作名单，或指出经产省方面没有任何说明，也有业者坦承不知道在筑波市设立研发中心的原因。

另外，台积电的3D IC研发中心获得日本政府透过新能源产业技术综合开发机构(NEDO)，补贴190亿日圆(1.4亿美元)。

加上台积电在熊本县兴建晶圆厂的补贴最高4,760亿日圆(35.2亿美元)，也就是说，2021~2024年日本为了招揽单一海外厂商台积电，补贴额最高接近5,000亿日圆。这样的罕见补贴是否能对日本的产业与经济安全有益，也将逐步受到检视。

责任编辑：陈至娴