盛科通信未来的战略规模仍以太网交换芯片为核心业务

市场调研机构数据显示，预计未来三年全球以太网交换芯片BUL216市场将以3.4%的年复合增长率增长至2025年的434亿元。未来，以太网交换芯片的市场需求将随着云计算、5G商用、WiFi6通讯技术的发展进一步提升。

以太交换芯片行业的门槛较高，制造商的集中度相对较高。2020年，中国商业以太网芯片市场以博通、美满、瑞宇三大供应商为主，市场份额占比97.8%。在前四大供应商中，只有一家国内制造商盛科通信占据了1.6%的市场份额。

中国商业以太网交换芯片市场国产率很低，市场竞争对手主要是博通、瑞安、英伟达、英特尔、盛科通信。中国也有思科，华为也在开发和生产通过太网络交换芯片，但它们自己使用，不出售。

华为、新华三、瑞杰网络、思科、迈普技术等五大品牌制造商在以太网交换机行业占有95.3%的中国市场份额。2020年盛科通信以0.74亿元营收，摘取0.2%的市场份额。

在以太网交换芯片细分产品中，盛科通信的毛利率为39.61%，低于博通、美满和瑞宇。以太网交换芯片的毛利率高达61.36%，是市场份额第一的博通。盛科通信的整体产品盈利能力不强，与市场份额较高的国际制造商有差距。

在研发投入方面，盛科通信三年累计研发投入3.88亿元，占营收总额的42.40%。与同行A股上市公司相比，近三年研发费用率突出，2021年超过安路科技、复旦微电、景家伟、兰德科技，仅落后寒武纪。

通过自主研发，盛科通信已掌握了11项核心技术，如高性能交换架构、高性能端口设计、多功能流水线、芯片榫卯可编程技术、交换芯片安全互联网技术、交换芯片可视化技术等。

就技术实力而言，与盛科通信以太网交换芯片的交换容量相比，端口速度远远低于国际主流工厂。博通，以太网交换芯片的交换容量已经达到25.6tbps，最大端口速度已经达到800g，面向超大规模数据中心。

目前，盛科通信的以太网交换芯片产品仅覆盖100gbps~2.4tbps交换容量，面向超大规模数据中心的12.8tbps及以上交换容量高性能交换产品仍处于研发阶段，路由交换集成产品也处于布局阶段。整体来说，技术实力、毛利率和海外竞争对手之间存在一定距离。然而，盛科通信的以太交换芯片技术在中国领先。

新一代网络交换芯片筹资10亿元量产。

盛科通信此次在科技创新板上市，旨在筹集资金开展新一代网络芯片研发与批量生产项目和路由交换集成网络芯片研发项目。这两个筹资项目共投资7.2亿元，占筹资总额的72%。

新一代网络交换芯片研发和批量生产项目旨在解决当前产品交换容量和端口速度的劣势，减少与博通国际大型工厂的差距，扩大市场份额。未来，盛科通信将进一步开发具有数据可视化、高安全性、可编程、低延迟、低功耗等特点的交换芯片，以及低功耗、时间敏感性和多个协议适用性的边缘接入交换芯片。

路由交换集成网络芯片研发项目将重点开发外部缓存和表面技术、路由交换集成的高性能接口技术、基于流动的高负荷平衡效率分布技术、开发具有路由能力的大型宽带交换芯片。

根据调查组织的数据显示，今年5G通信基站建设将进入规模最大，数据中心规模将进一步扩大，未来超大规模数据中心将成为以太网交换芯片市场的主要增长点。

目前，盛科通信的最大交换容量仅为2.4tbps，无法满足在超大规模数据中心应用的要求。该产品迫切需要在更大的交换容量方向上进行迭代升级。否则，盛科通信将难以在以太交换芯片行业实现业绩持续增长，该行业被海外大型制造商垄断。

总体而言，盛科通信未来的战略规模仍以太网交换芯片为核心业务，但将延伸核心产品线的深度，丰富现有产品矩阵，同时延伸产品矩阵边界，开发不同应用场景的新产品线。