高通首款5奈米晶片花落台积电S875传将于9月交付

依高通(Qualcomm)规划，2020年12月年度高峰会时预计宣布新一代旗舰型AP Snapdragon 875，是Android手机阵营翘首盼望的一件大事。尤其是原本预计2020起飞的5G元年，无预期2020年上半疫情横扫全球各大市场，导致上半年5G手机销量难如预期。也因此，高通新一代旗舰型AP，更成为各界动见观瞻的焦点。
而最新消息传出，S875量产时程也在代工伙伴台积电助攻下，按照原订计画投产进行中。随着台积电南科十八厂5奈米节点制程正式于2020年4月起进入量产，外界预估S875晶片将于9月交付，X60 5G数据机晶片和苹果(Apple)2020年新一代的A14系统单晶片(SoC)也都已进入商业化量产阶段。
据Gizmochina与Wccftech等报导，目前台积电南科十八厂5奈米节点制程晶圆每月产能已达6万片，较上月产能提高10%。该节点制程共有常规5奈米、5奈米+，以及增强型5奈米等三种不同技术，可供客户依需求选用。
目前尚不清楚S875、X60、A14等晶片会分别采用台积电何种5奈米制程技术。其中，用于制造高通晶片的5奈米晶圆数量每月约在6,000~1万片，这是因为要同时交付S875和X60数据机晶片。相较于高通2019年底推出的S865晶片需要另外搭载独立式X55数据机晶片，传新款875晶片将会直接整合X60数据机晶片。
此外也有报导指出，苹果A14处理器将会整合高通X60数据机晶片，而不是先前传闻中的X55数据机。这也使得台积电优先于三星电子(Samsung Electronics)为高通代工量产5奈米制程X60数据机晶片，目的似乎是为了要抢量产时间配合苹果A14处理器一起出货。
虽说三星早就在2020年初抢先宣布拿下高通5奈米制程数据机晶片X60代工订单，但目前却雷声大雨点小，也是目前仍未能进入5奈米量产的三星晶圆代工事业部所未能达成的目标。虽然台积电预估于9月交付S875晶片，且高通定于12月高峰会中正式公开该晶片，但预期各手机业者都不太可能会在2020年推出配备该晶片的新款手机。
目前采5奈米制程的新一代旗舰级AP已成为各AP供应商较劲重点。除高通与苹果外，华为也已宣布推出采5奈米制程的麒麟1000与麒麟1020，并计划在10月上市的P40系列手机中搭载麒麟1000晶片。三星也有望于8月开始量产5奈米Exynos 992晶片组。此外，中兴通讯也表示将于2021年推出自家设计的5奈米晶片。