全球大力发展第三代半导体，各地方政府不断出台扶持政策

当前，全球大力发展第三代半导体，深圳等地方政府不断出台扶持政策。

根据该计划，深圳将重点开发和生产半导体材料和设备，如氮化镓和碳化硅，加快设备制造技术的发展、转型和第一批应用，如12英寸硅基和6英寸以上半导体芯片BTS726L1生产线。

同时，我们将大力引进技术领先的半导体化合物企业，鼓励企业推广试验化合物半导体产品，提高新兴应用市场系统和整机产品的竞争力，如5G通信、新能源汽车和智能终端。

过去几年，第三代半导体项目在全国范围内陆续落地，有市场研究机构统计，2017年至2021年10月，全国范围内有20多个省份，覆盖40多个城市，新签署的第三代半导体项目有70多个，项目投资不断增加，2020年全国范围内将有6个项目总投资超过50亿元。

第三代半导体产业链，分为上游原料供应、中游第三代半导体制造和下游第三代半导体器件环节。上游原料包括基底和延伸；中游包括第三代半导体设计、晶圆制造和封装；下游是第三代半导体器件的应用，包括微波型射频器、电力电子器件和光电子器件。

从企业角度看，底片主要有露笑科技、三安光电、天科合达、山东天悦、微科技、科恒晶、镓光电等；外片制造商主要有汉天成、东莞天宇、晶晶半导体、聚能晶源、英诺赛科、苏州能讯、四川益丰电子、中科院苏州纳米所等。第三代半导体器件制造商有比亚迪半导体、文泰科技、华润微、斯达半导体、杨杰科技、泰科天润等。

除持续推进国内各产业链项目进程外，台企、国际功率半导体企业大型晶圆代工厂商正加大产能投资建设。据上月消息，联电正加速扩大第三代半导体布局，主要集中在8英寸晶圆第三代半导体制造领域。近期新机大规模购买扩产，预计下半年进入8英寸AB厂。

据台湾媒体报道，联合电力早在2021年12月29日就通过投资联合电力切入第三代半导体领域，联合电力公司计划先从6寸Gan开始，再启动SiC布局，发展为8寸晶圆。

在广西代工厂市场上，除了传统的硅、晶圆厂家，如联合电力、台积电、世界先进等，也接近于这一市场。台积电自2014年开始布局第三代半导体，目前小批量提供6英寸广西晶圆代工。世界先进研发8英寸广西研发。

除此之外，硅晶圆生产商环球晶圆在2021年宣布将大幅度扩张第三代半导体生产量，Gan和SiC产能将翻番。2021京董事长徐建华在2021年也表明，公司将在未来两至三年内投入0.8至1.0亿美元，提升6寸SiC的产能5至7倍，Gan的月产能将在明年翻番，做到2000元。嘉靖有望投入5000万美元扩张，7至8倍SiC基板产能扩张，Gan基板产能计划增长2至5倍。

意法半导体表示将投资约9亿美元用于战略投资，包括氮化镓技术、碳化镓原料等约9亿美元用于战略投资，英飞凌将投资超过20亿欧元，在马来西亚建立第三代半导体模组工厂。

由此可见，从国内外角度看，政府、产业链企业、晶圆厂商都在积极投资建设第三代半导体。在这种情况下，在第三代半导体投资的热潮下，北京大学教授、宽带半导体研究中心主任沈波表示，如果都实现量产，可能会在近期造成一定程度的产能过剩。

市场需求可以放大释放的产能。

市场研究机构数据显示，未来第三代半导体市场需求将持续扩大，预计到2021-2025年，中国SiC、广安电力电子器件应用市场将以45%的年复合增长率增长至2025年的近300亿元；广安微波形射频器件市场规模将以25.4%的年复合增长率增长至2025年的20亿元。预计第三代半导体到2025年的市场规模将超过500亿元。

第三代半导体市场源汽车将是第三代半导体市场需求急剧上升的主要领域。电子爱好者此前报道称，预计2025年全球对SiC的需求将达到169万件，其中大部分将体现在汽车的主要逆变器上，因为电动汽车的普及率在上升，以及整个汽车结构的800伏方向。

受益于新能源革命、光伏、储能、新能源汽车和下游工业自动化的爆发，功率半导体行业迎来了一个新的高景气周期。从2020年的204亿美元增长到2020年的274亿美元。

从能源角度看，全球再生能源的发电量有望超过2025年的燃煤发电量，这将推动第三代半导体器件用电量的快速增长。在用电端，节能降耗的重要性将成为第三代半导体器件大功率转换的领域，这得益于数据中心、5G通信等场景的巨大用电量。

由此可见，新能源汽车、储能等领域的快速发展，将不断提升市场对第三代半导体的需求，充分利用逐步释放的产能。同时，工业产业加大产能建设，无疑看到了未来新能源汽车等领域的市场前景，但在行业内也需注意投入是否过热，注意产能过剩的可能。