从芯片到封装,再到PCB,XDS提供全方位的射频系统解决方案

在IMS国际微波周活动上，国内EDA.IPD行业的领先企业芯和半导体发布了最新的RFEDA/滤波器设计平台，获得了业内专家的诸多好评。6月19日至24日，IMS在美国科罗拉多州丹佛市举行。这也是芯和半导体连续第九年参加射频微波行业的活动。

本次发布的射频EDA/半导体滤波设计平台包括两部分：EDA工具和滤波设计，涵盖了射频设计的整个过程，从射频芯片.封装.模块到板级，还包括IPD.Hybrid滤波技术BD442和EDA工具，专为滤波设计而定制，具体如下：

射频芯片-EDA。

IRIS支持RFIC设计的片体无源建模和模拟。IRIS可以帮助RFIC设计师在第一次设计中实现成功的硅体验，具有加速3DEM解决方案、先进的技术支持和Virtuoso的无缝集成。

I-deler嵌入各种射频和高速无源装置模板。I-deler可以快速建立一个参数化模型的PDK地图和等效电路基于特定的过程，以满足您的设计需求通过使用高精度加速EM求解器和神经网络训练算法。

iverifier通过对SPICE结果、神经网络训练模型结果和等效电路的EM结果进行比较，给出比较报告，可以让您一目了然地了解模型的各种指标精度。

射频系统EDA-。

从芯片到封装，再到PCB，XDS提供全方位的射频系统解决方案。它支持全链路和跨度模型的EM提取，内置级联合算法和spice仿真器，具有现场协同仿真功能。通过各种高级分析，您可以根据系统指标直接从系统层面进行设计和迭代，从而控制整个设计。XDS还内置了各种射频部件和行为级模型，包括对第三方部件库的管理，使您在射频系统设计方面更加方便。

滤波器EDA。

XDS内置RF滤波器解决方案，为滤波器设计出示定制化服务。它出示从原理图到layout再到postout协同仿真的全过滤设计流程。它适用多种多样过滤器种类，包含IPD.SAW和BAW。内置快速原理图创建滤波器拓扑构造.内置规格库一级全自动布局生成.调节和提升等作用，使滤波器设计方案更非常容易。

IPD技术滤波器。

芯片和半导体为射频前端模块提供了一站式IPD解决方案，用于移动通信和物联网行业。

芯和半导体的IPD设计以HRSI或GLASS等基材为基础，包括滤波器、功分器、耦合器、巴伦器、多工器、配套网络、阻容器、高密度硅电容器等多种射频无源器件。

随着5G的发展，SiP模块化已成为行业内常见的选择。基于晶圆工艺的芯和IPD，在N77.N79等频段已被广泛采用，具有尺寸小、高度低、成本低、一致性高、良率高、性能稳定、可定制、易集成等优点。

芯和半导体AW等机械波器件目前难以应用的领域，芯和半导体IPD技术非常适合开发高频宽带滤波器。根据应用要求，芯和半导体定制IPD器件可以进一步提高整体性能和集成度，依靠成熟可靠的半导体加工技术，可以保证IPD产品的稳定性和高质量交付，全球出货量超过10亿。

Hybrid技术滤波器。

高频率、高带宽、高功率的滤波器可以通过核心和半导体独特的Hybrid技术与IPD和FBAR技术相结合，实现高频、高带宽、高功率的滤波器的不同优R的高Q值与IPD的灵活多样，使各种无源功能在Hybrid技术中得到协调，与高性能、高集成度的5GNR等射频前端相结合。