半导体设备交期面临延长至18到30个月，主要冲击将发生在明年

6月22日，据台媒《经济日报》报道，集邦咨询表示，半导体设备又再度面临交期延长至18到30个月困境，今年影响相对轻微，主要冲击将发生在2023年，包含台积电、联电、力积电、世界先进、中芯国际、格罗方德等厂商整体扩产计划延长约2到9个月不等，预计将使该年度晶圆产能同比增长率降至8%。

集邦咨询补充道，半导体设备交期于疫前约3到6个月，2020年起因疫情导致各国实施严格的边境管制阻断物流，但同一时期IDM和晶圆代工厂受益于终端强劲需求而积极进行扩产，交期被迫延长至12到18个月。

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集邦表示，时至2022年受俄乌冲突、物流阻滞、半导体工控芯片制程产能不足影响，原物料及芯片短缺冲击半导体设备生产，除了每年固定产量的EUV光刻机设备，其余机台交期再度延长至18到30个月不等，其中以DUV光刻机设备缺货情况最为严重，其次为CVD/PVD沉积及刻蚀设备等。

集邦指出，俄乌冲突及高通胀影响各项原物料获取，同时疫情持续对人力造成影响，也导致半导体建厂工程进度延宕，此现象与设备交期延迟皆同步影响各晶圆代工厂于2023年及以后的扩产规划。今年以来，“宅经济”红利退场，电视、智能手机、PC等消费性电子产品需求持续疲弱致使终端品牌库存高企，订单下修风险也波及至IC设计厂及晶圆代工厂，引发半导体下行杂音。

据集邦咨询调查，目前各厂仍依赖产品组合的调整，以及将资源重新分配至供货仍然紧缺的产品，从而支撑产能利用率普遍仍维持在95%至满载水位。观察2022下半年至2023年，高通胀压力使得全球消费性需求恐持续面临下修。然而，从供给端观察，晶圆代工扩产进程受到设备交期递延、建厂工程延宕等因素影响而推迟，造成2023年全球晶圆代工产能同比增长率收窄至8%。

集邦咨询认为，在现阶段消费性需求疲弱不振的市场情况下，扩产进程的延迟反倒抵消了部分对于2023年供过于求的担忧，但部分供给仍然紧张的料件缺货情况恐怕将再度延长，此时需仰赖晶圆代工厂对各终端应用及各产品制程的多元性布局，以平衡长短料资源分配不均的情况和形势。