芯和半导体IPD芯片累计出货量超过10亿

IPD行业的领军企业核心和半导体宣布，其IPD芯片累计出货量已超过10亿。核心和无源设备IPD平台提供覆盖滤波器。核心和半导体IPD芯片具有三大核心竞争力，包括:独特的技术能力、坚实的晶圆厂和包装厂的合作伙伴关系和强大的EDA工具支持。

在丹佛举办的2022年IMS展会上，国内EDA、IPD行业的领军企业核心和半导体宣布，其IPD芯片累计出货量已超过10亿。

核心和半导体在集成无源设备IPD和系统级封装SIP设计领域积累了十多年的开发经验和成功案例。结合虚拟IDM模式，构建了核心和无源设备IPD平台。基于IPD技术的一致性高、可集成性强、尺寸小、高度低、可靠性高、成本低、可定制化、性能优越、引脚布局灵活性等优势，芯和无源器件IPD平台提供了覆盖滤波器、多工器、耦合器、巴伦、阻容网络、匹配网络、高密度电容等无源设备从模拟模型到实物产品的全链路解决方案，满足移动通信市场3G、4G、5G和物联网市场各频段、各场景的需求。

近两年来，随着5G和物联网产品的大规模商业化，AO3406芯片和半导体IPD芯片获得了市场的高度认可，成功进入国内Tier1主流手机平台和RF芯片公司的供应链，月平均出货量超过6000万，迅速占领了5GRF和IOT市场，被Yole选为全球领先的IPD芯片供应商。据最新数据统计，芯片和半导体IPD芯片总出货量已成功超过10亿。

核心和半导体IPD芯片具有三大核心竞争力，包括:独特的技术能力、坚实的晶圆厂和包装厂的合作伙伴关系和强大的EDA工具支持。

IPD平台的特点包括：

1.包括经晶圆厂严格验证的IP库；

2.包括滤波器、阻容网络、功分器、耦合器、巴伦、多工器、匹配网络、EMI滤波器等近百种无源器件。

3.可根据不同需求定制开发，最大限度地帮助客户提高系统性能，减少外围设备数量；

4.提供各种无源设备模型数据库，帮助客户实现模块系统的联合模拟，为分析和调试提供指导，大大提高客户的产品设计。迭代和优化能力缩短了客户产品的上市时间。

IPD平台的主要应用场景包括：

1.5G射频前端模块和NB/WiFi/BT/UWB/CAT1/电力载波/TWS硅麦等场景主要采用滤波器。

2.高密度电容器具有较低的插入损失，较薄的尺寸，更好的电压和温度稳定性，较小的ESL/ESR，主要用于超宽带模块，如GPU/CPU/AI/ASIC/DSP等高端芯片的电源去耦和光模块/毫米波。