半导体制造职业在美不受关注，人才竞争更激烈

台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：tsmc，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业，总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹市科学园区。

2017年，领域占有率56%。2018年一季度，合并营收85亿美元，同比增长6%，净利润30亿美元，同比增长2.5%，毛利率为50.3%，净利率为36.2%，其中10纳米晶圆出货量占据了总晶圆营收的19%。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174亿美元，静态市盈率19。

2018年8月3日晚，台积电传出电脑系统遭到电脑病毒攻击，造成竹科晶圆12厂、中科晶圆15厂、南科晶圆14厂等主要厂区的机台停线等消息。台积电证实，系遭到病毒攻击，但并非外传遭黑客攻击。 [4] 8月4日，台积电向外界通报已找到解决方案。2020年7月16日，在台积电二季度业绩说明会上，发言人在会上透露，未计划在9月14日之后为华为技术有限公司继续供货。而美国政府5月15日宣布的对华为限制新规于9月15日生效。2020年7月13日，台媒钜亨网曾报道，台积电已向美国政府递交意见书，希望能在华为禁令120天宽限期满之后，可继续为华为供货。

2020年8月26日，台积电(南京)有限公司总经理罗镇球在2020世界半导体大会上表示，台积电的5纳米产品已经进入批量生产阶段，3纳米产品在2021年面世，并于2022年进入大批量生产。

6月17日电，日本政府17日宣布，基于扶持在国内建造半导体工厂的相关法律，批准全球半导体巨头台湾积体电路制造公司(TSMC)等在熊本县建厂计划。政府最高将补贴4760亿日元(约合人民币238亿元)。台积电将携手索尼集团与电装，主要面向日本客户进行生产。

台积电近期好消息不断。北京时间6月17日，台积电在2022年度北美技术论坛上官宣，将推出2nm制程，成为全球首家提供该制程代工服务的晶圆厂，并预计2025年开始量产。

同日，日本政府宣布，已经批准了该公司在日本九州熊本县建设晶圆厂的计划，并将提供高达4760亿日元(人民币约240 亿元)的补贴。

这边如火如荼，另一边却冷冷清清。

2020年5月，台积电宣布投资120亿美元在美国亚利桑那州建造晶圆代工厂，并于2021年6月正式开始建设，计划在2024年投产。但现在，这个计划进行得并不顺利。

美国工厂建造进行时，却招不到建筑工人

在4月一个安静的清晨，起重机、推土机、卡车和建筑工人正在与美国亚利桑那州凤凰城相反方向的两个地方的街道上忙碌工作着：北面的工人正在建造台积电价值120亿美元的芯片厂，南面的人则在为英特尔有着42年历史的园区进行投资额为200亿美元的扩建。

这两个项目都在距离亚利桑那州仅80公里的地方，它们都在2021年破土动工，并且计划在2024年开始生产芯片。虽然工厂现在距离上线可能还需要一段时间，但这两家芯片巨头已经在互相争夺人才和劳动力了。相比之下，台积电未来的道路可能会更加坎坷。

亚利桑那州的制造厂将是这家中国台湾芯片巨头在其本土市场之外最先进的制造厂，也是该公司多年来所做的规模最大投资项目之一，尽管在美国制造的成本明显高于亚洲。

当前对于台积电来说，仅仅找到足够的工人来建造这些设施就已经是一个巨大的挑战了。美国正处在过去几十年来最紧张的劳动力市场之中，且亚利桑那州的夏季平均气温高达38℃，在这样的条件下，台积电一直很难招募足够数量的建筑工人。

此前有报道称，台积电原计划是在今年9月左右开始将芯片生产设备搬入新的设施内，但由于施工延误，他们已告知供应商，设备进厂日期将被推迟到2023年第一季度。

该公司正在与美国和中国台湾的建筑承包商进行合作，建设这座位于亚利桑那州的工厂。台积电发言人表示，每天有超过6000人在凤凰城工厂内进行建设工作，其2024年的生产时间表没有变化。

然而，寻找到足够建筑工人只是台积电在美国面临的第一个挑战，未来他们还将遭遇另一个更加严峻的问题，那就是招聘高级技术人员和工程师，即人才竞争。

半导体制造职业在美不受关注，人才竞争更激烈

一般来说，半导体制造在美国并不是最能吸引到人才的科技行业，特别是与苹果、Meta或谷歌等面向消费者的公司相比，芯片制造商在招聘人才方面毫无优势可言。由于芯片制造已被外包到亚洲几十年。当前，这是一条许多美国人甚至没有听说过的职业道路。

凤凰城商业和劳动力发展委员会的人才服务副主任柯伟林·沃勒尔(Kweilin Waller)表示：“当你对潜在的应聘者说出‘半导体制造’这个词时，他们看你的眼神就好像你长出了两个脑袋一样。”

马里科帕县社区学院区就业主任丹尼尔·巴拉哈斯(Daniel Barajas)也有同感。他表示：“我认为，我们想招的校招生并不知道他们的认知有多么不足。他们需要先了解什么是半导体技术员。”

台积电是全球芯片制造技术最先进的厂商，很多国家和地区都想邀请台积电建厂，美也是其中之一，但台积电始终都将工厂放在台湾省和内地。

据悉，美曾明确邀请台积电建厂，希望台积电带来先进的芯片生产制造技术，但台积电明确拒绝了。随后芯片等规则被多次修改，台积电宣布在美投资超800亿元建厂。

根据台积电发布的消息可知，其在美建设5nm芯片工厂，预计2024年正式投产，月产能为2万片。

消息称，台积电在芯片等规则被修改后，才宣布在美建厂，并直接建设5nm芯片生产线，这是当时台积电能够量产的最先进的芯片，也是其首次将先进工艺放在海外。

台积电之所以这么做，主要就是想换取自由出货许可，毕竟，月产2万片，对台积电的整体产能影响很小，但华为却是台积电第二大客户。

如今，台积电美工厂已经进入建设关键时期，设备也开始计划入场，预计到2023年就能试生产。

结果高通等早就向华为出货了，而台积电却始终都没有拿到自由出货许可。这意味着台积电在美投资800亿建厂的目的或没到达，钱或打水漂了。