芯塔电子完成数千万元天使轮融资，发力车规级SiC MOSFET国产化

作为国内第三代半导体新秀及领先企业，芯塔电子越来越受到资本方瞩目。2022年初，安徽芯塔电子完成数千万元天使轮融资，由苏州禾创致远、深圳方德信及当地政府引导基金联合投资。本次融资，将为芯塔电子的市场拓展、技术研发、运营管理及优秀人才引进等诸多方面进行充分赋能。同时，本轮融资也为公司持续推动第三代半导体功率器件国产化和全球领先性战略提供强大助力。

在全球 ‘碳达峰’和‘碳中和’大背景下，碳化硅赛道进入黄金发展期，各大头部车企都在积极布局碳化硅功率器件量产上车，碳化硅在光伏发电等新能源领域的市场渗透率也在不断攀升。新能源汽车、光储充一体化等新能源产业迎来新一轮变革和蓬勃发展的契机，碳化硅半导体以更高效率更高性能技术，将成为新能源产业发展的技术高地。

长期聚焦高科技企业投资的方德信基金看好三代半功率器件领域未来发展前景，投资团队表示：“碳中和时代”尤其是新能源汽车的渗透带动功率半导体市场快速成长，第三代半导体行业整体向好。芯塔电子核心团队拥有多名国内一流的碳化硅半导体工艺研发、制造、应用专家，掌握碳化硅器件全工艺流程核心技术，公司产品设计、制造、封装等各环节均在国内完成，正是方德信在第三代半导体这一关键领域中精选的具备核心技术领先、团队实力雄厚和增长确定性的赛道领跑者。方德信欣喜地看到芯塔电子研发团队在攻关碳化硅芯片“卡脖子”核心技术的创新能力和公司管理层具有的前瞻性布局策略，以及芯塔电子SiC MOSFET器件研发量产、自建测试和应用技术平台有序推进。方德信期待与芯塔电子在未来有更多合作。

芯塔电子总经理倪炜江表示：感谢所有投资人及合作伙伴对芯塔电子的支持和充分信赖，芯塔电子作为国内第三代半导体功率器件设计研发领先企业之一，将在产业链中扮演重要角色。公司目前已逐渐形成比较完整的功率器件产品体系，为客户提供更高效率、更高可靠性、更小体积和重量的完整应用方案，1200V SiC MOSFET器件性能达到国际领先水平，已经给国内重要客户进行了送样和销售，品牌效应也在逐步凸显。在投资方的大力加持下，芯塔电子将积极推动国内上下游企业深度合作，加强关键技术本土创新及自主可控，提升中国全产业链的全球竞争力。