晶圆代工三雄大客户比一比 英特尔黄雀在后先得IBM、高通订单

韩媒日前传出三星电子(Samsung Electronic)已经从6月初展开3纳米GAA制程试产，相较台积电预计2022下半年量产的3纳米FinFET制程，三星3纳米至今仍未取得客户投片，但台积电3纳米传出已有英特尔(Intel)、苹果(Apple)两大客户包下产能。

尽管如此，三星传出希望能够在台积电2025年转向GAA制程以前，增3纳米GAA制程产能，把握未来3年关键时刻，以全球首发GAA制程的创新性破坏，迎战台积电并抢下投片客户。

本文将检视台积电与三星2厂先进制程重要客户组成，再从GAA制程号称创新破坏的角度，观察何以口口声声要重回先进制程领先地位的英特尔，再一次又一次宣示精确制程蓝图的同时，却又与台积电异曲同工，规划要到2纳米时代(Intel 20A)才导入GAA晶体管架构设计，与台积电先后在2024及2025年导入2纳米GAA制程量产。

三星流失苹果订单已7年　3纳米GAA制程能否重获青睐？

观察台积电先进制程投片重要客户，从2019年以来，苹果(Apple)、超微(AMD)、联发科、博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)、英特尔、NVIDIA以及海思等八大客户，除海思受到美国出口制裁冲击，已从2021年起不再挹注台积电营收贡献度，苹果近3年来以贡献台积电营收占比24%、24.2%、25.4%，高居投片VIP大户无疑。

苹果从2007年到2013年独家在三星晶圆代工量产A系列处理器，三星的90纳米到28纳米量产，并未让苹果失望。但2014年台积电以20纳米制程独拿苹果A8处理器后，已是三星警讯；讵料在2015年台积电与三星分采16纳米与14纳米制程、分食苹果A9处理器代工订单后，从2016年A10 Fusion处理器至今，台积电包下所有苹果A系列SoC代工已迈向第七个年头，期间三星无缘插足。

不仅2016年后三星拱手把所有苹果订单让予台积电，尤其从2020年苹果M系列处理器释出后，台积电更独拿苹果新时代ARM架构Mac处理器，从M1到M2几番更迭的M系列处理器，均由台积电5纳米制程捉刀。

此番三星高分贝强调，3纳米GAA制程具有产业破坏性创新意义。若依此言，假使三星能够分食苹果A系列或M系列先进制程SoC大饼，势必能够重挫台积电士气，更能替自家晶圆代工事业部注入活水。但苹果3纳米时代处理器M3或M2 Pro已传出交由台积电代工，三星能有多少机会以GAA制程创新性抢单苹果？

三星低良率流失大客户高通　英特尔更取得IBM、高通投片承诺

再就三星来看，从2020年起取得高通、NVIDIA订单，不仅是2家美系业者采用多重晶圆代工策略的风险规避选择，尤其高通在三星大手笔下单5纳米时代旗舰型AP与5G基带芯片大单后，相较三星现行其他客户IBM、Google、Tesla等大厂的投片规模只高不低。

然而，上看数亿颗芯片规模的投片量，却也在三星先进制程良率偏低、不符成本后，高通2022年旗舰型AP加强版8 Gen 1+处理器，一反常态不再由三星生产，反而转单台积电4纳米代工，更传出下一代AP也将留在台积电投片。

高通主管Alex Katouzian日前参与COMPUTEX时，强调高通未来的晶圆代工将采取多重供应商策略，尤其在先进制程上，会与2家业者合作，这也意味着三星独拿高通大单的机会不再，未来必须靠制程实力与台积电硬碰硬。

高通面临联发科步步进逼手机市场压力下，新时代旗舰型AP是否2023年有机会在三星3纳米下单，「试用」三星GAA制程的创新性？

三星3纳米GAA制程的客户满意度，不仅关乎高通未来投片规模，恐怕也成为三星能否分食苹果SoC代工的考验。不过，三星面临的不仅仅是高通出走，恐怕直面晶圆代工市场大阵仗抢单的英特尔晶圆代工服务(IFS)，也是三星刻不容缓的挑战。

2021年3月下旬才宣布斥资200亿美元、要在美国亚利桑那州同时兴建2座晶圆厂的英特尔，已经在同年9月动工， 预计Fab 52与Fab 62完工后，规划将在2024年导入Intel 20A量产第一代RibbonFET制程，抢先台积电与三星提早1年推进2纳米时代。

英特尔这2座晶圆厂，除了供货自家CPU、GPU生产外，还将支持IFS接单包括高通、IBM等业已承诺投片的客户量产，尤其IBM目前先进制程是在三星独家投片，IFS对三星的抢单威胁，恐怕远比台积电更甚。