跟上华为SiC布局 比亚迪投资天域半导体

伴随全球电动车需求高涨，汽车芯片短缺潮至今仍看不到尽头。碳化矽(SiC)投资随着上游芯片厂投资铺路，可见车厂同时向上靠拢加码布局。如近期国内天域半导体新增比亚迪(BYD)为股东，监于比亚迪近期刚登上市值逾人民币1万亿元车厂之列，此次投资天域，令外界高度关注其相关布局。

究竟天域有何获得华为和比亚迪投资青睐吸引力？天域成立于2009年，坐落国内第三代半导体南方重镇东莞，为国内首家专业从事第三代半导体SiC外延芯片研发、生产和销售的国家高新技术企业；同时也是国内首家获得汽车品质认证(IATF 16949)的SiC半导体材料供应链企业。

天域也是国内最早达成6寸外延芯片量产企业，目前正积极突破研发8寸SiC制程关键技术。4月天域8寸SiC外延片项目落地。专案主要内容为新增产能达一年100万片的6寸、8寸SiC外延芯片生产线；8寸SiC外延芯片产业化关键技术研发；6寸、8寸SiC外延芯片生产和销售。

项目计划2022年动工，预计2025年竣工并投产，投产后预计2025年可达年营收人民币8.7亿元；预计2028年全面投产后可创造年营收84.7亿元、2028~2031年每年营收可达80亿~110亿元。比亚迪和华为斥资入股天域，正是天域SiC实力展现成果。

据国内国家统计局数据，4月国内电动车产量为33万辆、年增42.2%；1~4月累计产量168万辆、年成长112.7%。电动车市场高速成长，加上Tesla全车系逆变器导入应用，让SiC迎来市场扩张好时机。

2020年比亚迪纯电动高性能四驱版「汉」电动车，成为国内首款采用自研SiC模块车型。2020年底比亚迪宣布自研SiC芯片，预计到2023年旗下电动车将达到SiC对矽基IGBT全面替换。此次投资天域，或许即比亚迪布局SiC上车一步棋。

2020年12月博世(Bosch)开始量产车用SiC功率半导体，为首家自主制造生产SiC器件的汽车零组件公司。截至2021年，博世已在德国Reutlingen晶圆厂增建1,000平方米无尘车间，预计2023年底新建3,000平方米无尘车间，用于SiC半导体生产。目前博世是少数可自主生产SiC芯片的汽车零组件供应商。

2021年4月江淮汽车与博世动力总成系统国内区，在上海签订SiC逆变器方面战略协定；同年8月吉利汽车宣布采罗姆(Rohm)SiC元件，开发高效电控系统和车载充电系统，以延长电动车续航里程、降低电池成本并缩短充电时间。

理想汽车5月与三安光电共同出资组建的斯科半导体落脚苏州，未来将主要从事电动乘用车驱动电机控制器SiC芯片研发。

责任编辑：朱原弘