资本看好碳化硅市场，晶越半导体获融资

近年来，以碳化硅、氮化镓为首的第三代半导体，因其宽禁带、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等性能逐渐走上风口。碳化硅作为目前主流的第三代半导体芯片，深受资本青睐。

近日，晶越半导体宣布完成新一轮融资，本轮领投方为红杉资本、和利资本，常州瑞良创业投资合伙企业（有限合伙）参与投资。

据了解，公司成立于2020年，坐落于浙江省嵊州市经济开发区。公司由海外归国博士创建，通过整合海外创新技术与国内产业资源培养了一支实力雄厚的研发与产业化团队。现阶段公司主要聚焦于6-8英寸导电型碳化硅衬底及其外延材料的研发、生产与销售。

2021年5月，浙江政务服务网进行了晶越半导体年产6英寸SiC晶片1.2万片项目环保公示，当时信息显示，项目总投资13536.8万元。