西门子EDA从技术、设计、系统三大面向协助企业数位转型

疫情带动数位经济的崛起，加速各产业的科技创新与数位化进程，而半导体作为数位化的核心材料，在驱动云端、物联网、5G等创新应用中起到关键作用。

西门子EDA深耕EDA行业多年，持续从技术扩展、设计扩展、系统扩展三大面向协助企业实践数位转型

根据VLSI Research，半导体在电子产品的收益占比呈现逐年增长，随着智慧型手机、通讯、汽车等大厂陆续布局IC设计，智慧型系统也不断涌现，促使半导体收益占进一步提升，2026年前将达25%。

不断推陈出新的产品线不仅缩短上市时间，还需应对各种复杂挑战，因此可有效加速半导体生命周期、协助企业从设计、模拟、测试再到制造全流程的EDA工具，更是企业数位化的重要推手。

西门子数位化工业软体调查指出，过去10年EDA工具的全球年复合成长率为9%，展现市场强劲动能。西门子EDA深耕EDA行业多年，持续从技术扩展、设计扩展、系统扩展三大面向协助企业实践数位转型：

技术扩展（Technology Scaling）：针对实现新节点和3D封装的价值承诺，西门子EDA提供与先进工艺节点相匹配的工具套件与解决方案，如Calibre signoff品质的物理验证、可制造性设计（DFM）、光刻和Tessent良率与测试工具，并对于AI/ML技术在EDA领域的应用加大研发力量，使其工具可快速提供准确结果；

设计扩展（Design Scaling）：IC设计人员需较以往更快的速度推出尺寸更小、功能更丰富的全新SoC，而Catapult HLS可在SoC设计中协助用户以软体功能运行的慢速演算法改以硬体逻辑闸执行，并对其进行强化，助力实现最佳PPA的目标；同时，RTL程式码功耗分析与优化工具PowerPro为晶片设计公司提供低功耗设计优化能力；Solido产品可利用机器学习快速进行特征向量库的生成和选取，以更少的时间和人力实现高规格验证精度；

系统扩展（System Scaling）：随着系统复杂程度不断增加，推升市场对于验证、系统确认及数位孪生的迫切需求，西门子 EDA 的产品工具涵盖晶片设计与PCB系统级设计，并可与西门子数位化工业软件的解决方案相结合。以双方携手打造的PAVE 360为例，其覆盖了汽车软、硬体子系统、整车模型、感测器数据融合、交通流量等场景，还要覆盖智慧都市的模拟环境，以数位孪生为核心，为下一代汽车晶片的研发提供跨汽车生态系统、多供应商合作的综合环境。

西门子EDA副总裁，台湾暨东南亚区总经理林棨璇表示：「半导体不仅仅意味着电子产品，更是协助企业走向数位化的基础架构。台湾身为全球半导体产业重镇，EDA工具的年复合成长率超越全球平均，高达11%，显示对IC设计的强劲需求。为协助台湾业者加速开发创新应用，西门子EDA将持续投资相关解决方案，致力促进台湾半导体产业发展，进而全方位赋能产业数位化升级。」