CEVA扩展感测器融合产品线 推出高精度感测器中枢MCU

CEVA扩展感测器融合产品系列，推出一款高性能和低功耗的感测器中枢MCU产品FSP201，可为运动追踪、航向和方向检测提供精准的感测器融合功能。FSP201非常适合使用感测器融合技术的消费性机器人和其他新兴智慧装置，包括 XR 眼镜、3D 音讯耳机以及物联网和元宇宙中广泛的6轴运动应用。

CEVA推出用于高精度运动追踪和方向检测的全新感测器中枢 MCU

FSP201结合了CEVA屡获殊荣的专有MotionEngine感测器处理软体 (至今为止实现了超过2.5亿个装置) 与低功耗 32 位元Arm Cortex M23 MCU，提供了针对消费性应用而最佳化的高性能、高品质和低成本解决方案。使用FSP201的制造商可灵活地选择来自不同感测器供应商的预认证外部6轴IMU感测器产品(加速度计和陀螺仪)，从而确保供应链的灵活性，并提供运动追踪、航向和方向检测所需的性能和功能，包括：

‧校正平滑：针对用户的头部和身体追踪，校正方向漂移，以保持身临其境的 XR或3D音讯体验；

‧自动居中：动态地重新调整3D音讯应用中的声场，以保持动态条件的沉浸感并消除漂移；

‧倾斜独立航向：即使机器人在不平坦表面行走时也能提供正确的航向输出，根据障碍物或地板类型的变化进行快速调整；

‧倾斜检测：提供完整的3DOF机器人方向，允许检测可能导致机器人卡住或损坏的表面和设备问题；

‧动态校准：专有的演算法在运行期间可即时监控感测器性能和温度的变化，以提供最高性能；及

‧感测器独立性：一些领先供应商的低成本MEMS感测器已经通过资格预审，并预先整合了驱动程式，以加速开发工作并确保供应链的灵活性。

FSP201可轻松适用于任何设计，并使用I2C和UART工业介面进行晶片连接。它可以直接安装在目标产品的主电路板上，也可以设计成单独的模组，提供制造商极高的灵活性。这款高整合度的感测器中枢MCU可加快上市速度、缩短开发时间、降低物料清单(BOM)成本以及提供最高精度和品质，从而为为开发人员和整合商提供许多优势。

非常重要的是，FSP201 与BNO08X系列9轴感测器系统级封装 (SIP) 产品程式码相容，便于开发人员轻松迁移到基于6轴FSP201的解决方案，或者在不需要9轴感测器融合的新产品线中利用CEVA的感测器融合技术。

由于供应链的限制和元件的短缺，许多MCU和IMU感测器产品需要漫长等待才能供货。CEVA保障FSP201 MCU和IMU感测器的供货以实现快速上市，使得FSP201成为满足客户近期和长期生产需求的理想解决方案。

CEVA感测器和音讯业务部副总裁暨总经理Chad Lucien表示：「我们很高兴推出FSP201 MCU产品，以扩展用于高性能、成本敏感的感测器融合应用的矽产品系列。高精度的运动追踪、航向和定向是当今消费性机器人和娱乐设备的关键性能，这些是新兴的元宇宙和物联网应用和服务的核心。FSP201确保开发人员可以利用我们在业界领先的感测器处理技术以及2022年随时可供货的元件，快速开发产品。」