从六大海外半导体巨头的并购历程看我国半导体公司的未来发展之路

复盘全球六大设计巨头（TI、安森美、ADI、博通、瑞萨、英飞凌）平台化成长历程来分析 IC 设计公司成长路径。

博通通过并购成功平台化受益于战略上聚焦协同性强且有较大效率优化空间的细分市场龙头标的。其整合后不惧大力裁撤部门或人员，削减成本、提高利润。TI 剥离低毛利或过渡消耗资金独立发展的业务，专注模拟 IC。通过多次收并购，丰富产品布局，打造模拟 IC 帝国。ADI：收购美信，高性能模拟领导厂商地位强化。安森美内生外延，打造汽车智能感知完整版图。其收购主线系（1）历次收购整合传感技术形成智能感知事业群（ISG）（2）产能扩充及工艺升级（3）汽车及工业领域品类扩充及储备，与原有产品重合度较低。瑞萨收购 Dialog，英飞凌收购 Cypress，形成系统级解决方案。

01.

六大海外半导体巨头成长之路

从历史经验来看，典型的半导体公司有三大成长阶段：（1）主业产品持续迭代带来的单价、盈利能力、份额提升；（2）品类扩张带来的空间提升；（3）业务领域的拓展延伸。

▲典型代表设计公司的成长阶段

以下我们复盘五大海外巨头的成长之路。

1、博通

博通（Broadcom）专注于技术领先和类别领先的半导体和基础设施软件解决方案。其凭借 AT&T/贝尔实验室、朗讯和惠普/安捷伦丰富的技术基因，加持收购行业领导者博通、LSI、博通公司、博科、CA Technologies 和赛门铁克等，持续积淀拥有引领行业走向未来的规模、范围和工程人才。如今博通已是众多产品领域的全球领导者，为世界上最成功的公司提供服务。

▲博通收购历程

公司半导体板块聚焦企业数字化基础设施市场的专用 IC 和模拟 IC，客户粘性强、技术颠覆性低。软件板块聚焦企业数字化基础设施的 tier1 供应商，与客户关系紧密，替代性弱。2008~2018 公司收购标的锁定在有线、无线、企业存储这几个自有主业所在细分市场的其他品类龙头。所有收购标的自身优质，且在产品组合上与公司产品重合度低但配套性强。

另外，收购标的都是多业务线大企业，由于各类公司治理问题，EBITDA 率在10%-25%，远低于安华高 42%目标，经安华高运营的改造空间很大。2018 年起，公司并购方向转向企业数字化基础设施软件领域，系原领域收购由于公司体量过大，易被美国政府因国家安全和反垄断等原因否决。

▲博通重要收并购的战略意图

博通在收购后常常立即进行重组，果断卖掉非核心业务和裁员，专注提升公司利润率。例如，收购 LSI 后，博通立即出售 LSI 企业级闪存和 SSD 控制器业务给希捷。收购原博通之后，随即 5.5 亿美元出售 IOT 业务部门。收购博科后，出售博科数据中心资产给极进网络，售价为 5500 万美元，Extreme 将接手 Brocade 的数据中心的路由、交换和分析业务。而博科 Ruckus 无线和 ICX 交换机业务则作价 8 亿美元出售给 Arris。

2、德州仪器

德州仪器起步于 1951 年。起初通过地质勘探技术进入国防电子领域，50-60 年代做过红外和雷达系统，后来还获得过导弹、激光制导、军用计算机订单，后于 1997 年 TI 将国防业务以 29.5 亿美金卖给 Raytheon。德州仪器与集成电路的缘分始于 1952 年，其从Western Electric 购买了生产（锗）晶体管的专利许可，随后 Gordon Teal 加入公司，主管研发，助力公司在 1954 年研发出首个商用硅基晶体管，于是 TI 设计并制造出了首个（锗）晶体管收音机。四年后，CRL 员工 Jack Kilby 发明了基于锗的集成电路，该项发明还于 2000 年获得诺贝尔物理学奖，TI 中心研究实验室的研发实力可见一斑。

21 世纪始，TI 发展重点开始集中于模拟和嵌入式处理技术。2007 年推出首个单片数字手机解决方案（LoCosto）系列，促进手机技术普及。2010 年，收购国家半导体，为下一代信号处理奠定基础。悠久的发展历程为 TI 积淀了深厚的研发实力。

1996 年，TI 收购了 Tartan 公司，其中 Ada 语言后用于 TI DSP 芯片设计。同年收购了 Silicon Systems 的存储产品。1997 年以 3.95亿美元收购 Amati Communications，随后一年又看中了 GO DSP 的 DSP 处理器软件开发工具、Spectron Microsystems 的 DSP 应用实时操作软件、Oasix and Arisix corporations的硬盘驱动产品和 Adaptec 的高端硬盘驱动产品。

同时，将仅发展两年的存储业务部分（DRAM）卖给了美光。TI 加速出售国防电子部门、软件部门、电脑部门和存储部门，聚焦 DSP 业务。1999 年 TI 又相继完成对包含射频芯片业务的 Butterfly VLSI 和 ATLResearch A/S 、主攻 DSP 相关编解码软件的 Telogy Networks、从事有线宽带芯片业务的 Libit Signal Processing、从事发动机和车身稳定相关汽车传感器的 Integrated SensorsSolutions 和从事开关稳压器业务的 Power Trends 的收购。

1999 年，TI 完成了一笔当时最大的并购，其以 12 亿美金并购了 Unitrode 的电源管理IC、电池管理 IC 和接口等业务，这一并购巩固了 TI 模拟市场第一的地位，在这之前 TI模拟市占率低于 12%。2000 年，TI 以 61 亿美金收购了 Burr-Brown，开始发展高性能A/D、D/A 转换器、放大器。2005 年 TI 将大尺寸 TFT-LCD 驱动 IC 业务出售给了日本Oki Electric，后续又陆续出售了传感器和控制业务部门、家庭网关 DSL 客户端设备(CPE)业务和有线调制解调器(cable modem)产品线。

2011 年，TI 以 65 亿美金收购了国家 半导体，当时 TI 有 3 万种产品，国家半导体有 1.2 万种，这一收购极大丰富了 TI 的产 品种类，为 TI 带来了电源管理 IC、显卡驱动、音频放大器、通讯接口产品以及数据转 换解决方案，为下一代信号处理奠定了基础。90 年代以来，TI 完成 30 余次收并购，丰富完善了产品线，聚焦巩固了模拟行业全球霸主地位。其通过剥离低毛利或需要更多资金独立发展的业务，先后剥离计算机微处理器、存储、手机处理器等业务，走上专注模拟 IC 的道路。

TI 形成了包含模拟、嵌入式处理、和其他产品三大类产品布局。其模拟产品部分主要包含电源管理、信号链产品。电池管理部分可细分为 DC/DC 开关稳压器、 AC/DC、 隔离式 DC/DC 控制器和转换器、电源开关、线性稳压器（LDO）、电压监控器、电压参考和LED 驱动等产品。信号链产品包括放大器、数据转换器、接口产品、电机驱动器、时钟和计时、逻辑和传感器等产品。嵌入式处理部分主要包括微控制器（MCU）、数字信号处理器 (DSP)和其他处理器。其他产品主要有 DLP 产品、计算器和 ASIC。三大类产品有近 18000 种，总计 80000 多款产品。凭借丰富的产品品类，TI 成为模拟芯片平台型龙头。

2021 年 TI 总营收 183.44 亿美元，同比增长 26.85%。模拟业务营收140.5亿美元，同比+29.06%，约占76%。嵌入式业务为30.49亿美元，同比+18.64%，约占 17%。其他为 12.45 亿美元，同比+23.88%，约占 7%，嵌入式及其他业务均已超过 2019 年水平，走出疫情影响。下游市场按地域划分，中国是最大市场，其中对中国客户营收约占公司营收 25%，公司中国工厂出口至其他地区产品营收约占公司营收 30%，广义中国市场合计占比达到 55%。公司于亚洲及美国销售占比合计约 77%。

2021 年TI 营收下游工业应用占比 41%、汽车 21%，合计占比相比 2014 年的 44%提升至 62%，工业和汽车是 TI 战略发展两大重点领域。工业又可细分为 13 个领域，包括智能家用产品（恒温机、门锁等温湿度感知系统）以及工厂智能化等应用。汽车划分为 5 个领域，包括信息娱乐、ADAS、混合动力/电动动力系统、被动安全、车身电子及照明。

▲2014 年下游应用营收分布▲2021 年下游应用营收分布▲TI 工厂分布

从 2017 年至 2021 年，公司研发费用基本保持在 15 亿美元左右，对于研发项目的支出并不因为公司的龙头地位稳定而有所减少，研发费用率保持在 10%左右，2021 年营收高基数下，研发费用率降至 8.5%。公司资本支出整体呈现一定周期性波动，与公司扩产节奏相关，2021 年，公司加大资本投入力度，年度资本性支出 24.62 亿美元，同比+279%，占当年营收 13.4%，主要用于收购美光位于犹他州的 12 寸晶圆厂等扩产项目。

▲TI 研发费用及研发费用率

TI 在模拟芯片领域取得显著研发成果，但进军属于数字芯片的计算机微处理器领域时却惨遭滑铁卢，最终 TI 通过剥离低毛利或需要更多资金独立发展的业务，走上专注模拟 IC 的道路。通过多次收并购，打造丰富产品布局，平台化优势在模拟芯片领域显现。

3、ADI

ADI 拥有全面的模拟和混合信号、电源管理、射频 (RF) 以及数字和传感器技术，在工业、通信、汽车和消费市场为全球 12.5 万家客户提供约 7.5 万种产品。据 IC Insights发布模拟 IC 销售额排名，ADI 常年高居第二，仅次于 TI。从细分领域看，公司在信号链&数模混合信号领域全球第一，电源领域全球第二。2021 营收中超过 50%年由 10 年及以上生命的产品贡献。

ADI 自成立 50 多年来收购历程中，三起收购（Hittite Microwave、Linear Technology、Maxim Integrated）对 ADI 发展至关重要。ADI 收购美信，进一步强化了其高性能模拟领导厂商地位。美信在混合信号和电源管理领域处于全球领先地位。终端市场，消费、工业、汽车、通信较为均衡，在汽车和数据中心市场处于领导地位，主要产品包括电源管理等。收购后，合计年度营收将超 100 亿美金。

据 ADI 预计的协同效应时间线，收购后整合的第一阶段将产生年化 2.75 亿美元的成本协同效益，其中 21Q4 预计落地年化 2 千万美元的成本协同效益，剩余部分的 40%将于2022 年落地，其他将于 2023 年实现。此后基础架构的优化、交叉销售、和共同设计带来的协同效应将逐渐显现。另外 ADI 表示，协同效应体现节奏超预期。

▲ADI 与美信整合后协同效益显现的时间线

2016 年 ADI 宣布收购凌特半导体(Linear)，Linear 成立于 1981 年，是业界领先的电源管理产品公司，收购时全球电源管理排名第二。根据 IC Insights，收购前凌特全球模拟厂商排名第八，ADI 排名第四。合并后，ADI 市场空间从 80 亿美金提升到 140 亿美金。

2014 年 ADI 收购 Hittite，Hittite 成立于 1985 年，微波和射频技术全球领先，产品包括从芯片到模组到解决方案；采用 Fabless 的模式，被 ADI 收购时全球员工约 500 人。ADI 联合 Hittite 的产品能力可覆盖从 0 GHz 到 100GHz 的应用。

▲ADI 联合 Hittite 产品覆盖的应用

4、安森美

从产品品类之多，应用方案之全，客户覆盖之广看，安森美系典型的智能电源和感知技术平台型企业。安森美为全球领先的半导体制造商，提供 80,000 多款不同的器件。1）产品方面，公司能力圈包括分立器件&功率模块、电源管理、信号调节及控制、传感器、电机控制、定制与专用标准产品、接口、无线联接、时序、逻辑&内存。2）应用领域方面，公司面向汽车、工业、5G&云电源、物联网、医疗、航空航天与国防、移动等领域可提供非常完备的解决方案。3）客户方面，公司具备全球供应链，为数以百计的市场的数以十万名客户提供服务。

▲安森美业务架构

当前智能感知、智慧电源为安森美两大重要事业群，22Q1 营收占比分别为 14%，51%。汽车及工业系安森美两大重要应用市场，22Q1 营收占比分别为 37%、28%。

▲安森美营收拆分（按业务，百万美元）

1999 年，摩托罗拉将其标准产品半导体业务分拆为名为安森美半导体的独立公司。脱胎之初，安森美产品主要是模拟 IC、标准及先进逻辑 IC、分立小信号及功率器件；经历二十余年来近 20 次收购，加持成功整合及内生发展，公司产品阵容显著壮大。

经梳理整合历史，我们可解构出安森美的收购主线：（1）历次收购整合传感技术形成智能感知事业群（ISG），从而奠定了当前绝对领先的市占率。包括图像传感器和雷达相关技术的多次收购。（2）产能扩充及工艺升级：扩产之余，收购 12 寸厂还可带来更低成本的产品竞争力，覆盖更先进制程，同时补充了多个品类及应用领域的制造 know-how（模拟、功率、汽车、工业等）；且积极加码第三代半导体。（3）汽车及工业领域的品类扩充及储备，与原有产品重合度较低，如存储、模拟、射频、wifi 技术等。

▲安森美收购历程梳理

经数次收购整合，安森美已形成全面的汽车智能感知业务版图，处全球领导地位。在汽车感知领域，安森美覆盖视觉、自动驾驶、车舱内智能驾舱、边缘计算、毫米波雷达、激光雷达等相关应用的一系列产品，可提供完整解决方案。汽车感知领域，安森美市占率全球领先，汽车成像市场占 60%+份额，汽车感知市场占 80%+份额。

▲安森美已形成全面的汽车智能感知版图

5、瑞萨

瑞萨面向汽车、工业、基础设施和物联网应用领域，拥有全面的微控制器、模拟和功率器件产品组合，持续推动创新。瑞萨 2016 收购了 intersil，2018 年收购了 IDT，2021完成 Dialog 收购。收购 Dialog 在产品端主要补充了瑞萨模拟、连接、存储等能力，具体涉及在汽车车身控制/舱内、ADAS/安全的方案，工业&基建&物联网领域连接领域电源管理、感知的方案。收购后模拟在公司产品组合中占比将显著提升 11pt 至 42%，物联网领域占比将显著提升 12pt 至 30%。

▲瑞萨和 dialog 合并后的产品版图▲瑞萨和 dialog 合并前后的结构变化（按照产品分）

瑞萨收购 Dialog 在成本、营收、开发上皆将带来较大协同效益。瑞萨目标于 2023 年实现成本协同效益 125 亿日元，其后成本协同仍将持续放大。2021 收购后，dialog“成功产品组合”、设计的用户终身价值皆较 2020 年有接近翻倍的成长。预计 2022 年合并营收将较 2021 收购前的瑞萨体量有显著增长。其中，Dialog 工业、基建及 IoT 营收的贡献较大。

6、英飞凌

收购 Cypress，助力英飞凌成为全球第一大车用半导体供应商。2020 年 4 月 16 日，公司完成对 Cypress 收购。收购后，英飞凌成为了全球第八大半导体制造商。不仅将继续保持在功率半导体和安全控制器领域的全球领导地位，还将以 13.4%的份额成为全球第一大车用半导体供应商。

Cypress 成立于 1982 年，主要为汽车、工业、电子消费品等提供嵌入式解决方案，拥有微控制器、连接组件、软件系统以及高性能存储器等差异化的产品组合，两者在产品线上高度互补。且英飞凌主攻欧洲市场，而 Cypress 则主攻美国和日本市场，合并后双方的客户群体将进一步扩大。

收购 Cypress 后，英飞凌可提供系统级解决方案。以空调应用为例，整合后的产品组合补全了收购前英飞凌缺失的模拟和功率产品等能力，基本覆盖了系统中所有相关元器件，且各器件可完美配合运转；节省了系统集成和软件研发成本，可更快速响应市场需求。

02.

海外巨头

平台化成长经验

选择模拟、信号链、汽车半导体赛道三个国际龙头。分析收并购对赛道龙头公司估值的影响，我们选取全球模拟 IC 龙头，TI（模拟 IC 第一，市占 19%）、ADI（模拟 IC 第二，市占 13%；信号链第一，重要品类 ADC/DAC 芯片市占过半）、英飞凌（功率半导体第一，MOSFET、IGBT 市占皆 30%左右）。（注：上述市占率统计数据来源为 IC insights，Global MarketMonitor）。

德州仪器：盈利能力改善，估值中枢上移。德州仪器于 2011 年完成对美国国家半导体的收购，通过整合扩充产能、产品线，完成了从通信行业到工业的跨界布局，并在模拟IC 市占率提升至全球第一。盈利能力增强，EPS 逐年上升，PE 中枢从 2011 年 10x 提高至 2021 年 25x 附近。

▲德州仪器历史 PE、EPS 与收并购时间轴（部分）

ADI：并购完善信号链产品组合，细分赛道龙头估值稳健提升。ADI 通过收购射频、微波、毫米波等多个频段的行业领先公司，完善公司在信号链细分赛道的全品类布局。EPS与 PE 均实现稳健增长，2021 年完成对美信的收购后，PE 提升至 50x 以上。

▲ADI 历史 PE、EPS 与部分收并购时间轴

英飞凌：补足汽车芯片品类市占率提升，估值水平厚积薄发。英飞凌通过收并购完善汽车芯片产业布局，2014 年收购 IR 扩展功率器件和电源管理产品，2016 年收购 Innoluce补足 MEMS 产品线，2018 年收购 Siltectre 补充 SiC 工艺，并于 2020 年完成对 Cypress的收购。一次性整合原属富士通、飞索、博通的行业先进技术，完成对汽车芯片的全品类布局，全球市占率跃居第一，PE 提升幅度大于 EPS 承压幅度，公司估值表现亮眼。

▲英飞凌历史 PE、EPS 与部分收并购时间轴

韦尔股份近日公告公司全资企业绍兴韦豪拟以不超过 40 亿元增持北京君正股票，增持后累计持有北京君正股份数量不超过 5000 万股，不超过北京君正总股本的 10.38%。此前公司通过定增获配 530 万股北京君正股票，支付股权认购款 5.5 亿，并通过二级市场累计购买北京君正 1860.5 万股，合计支付 15.2 亿元。公司持有的北京君正股票指定为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产，其公允价值变动不会对公司净利润造成影响。

北京君正——存储+模拟+互联+计算，三大产品线全面布局。当前北京君正已拥有 ISSI（存储器）、Lumissil（模拟及互联芯片）和 Ingenic（智能视频芯片和微处理器）三大产品线，完成了“存储+模拟+互联+计算”技术布局。北京君正在原有智能视频芯片和微处理器基础上，收购北京矽成拓展高集成度、高性能存储、模拟及互联芯片产品线。目前北京君正主要产品 SRAM、DRAM、Nor flash、嵌入式 Flash、模拟芯片等已广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯及消费电子等领域。2021 年北京君正实现营收 52.7亿元，yoy+143.1%，归母净利润 9.26 亿元，yoy+1,165.3%，综合毛利率 37.0%；22Q1公司营收 14.1 亿元，yoy+32.4%，归母净利润 2.3 亿元，yoy+92.4%，毛利率 37.4%，业绩延续高增，盈利水平维持高位。

20 年韦尔与北京君正合资设立了上海芯楷，依托北京矽成 Flash 技术积累，研发消费级 NOR Flash 产品。韦尔作为全球 CIS 领军者，与北京君正在下游汽车、工业、医疗、通信等领域客户端具有高度协同性，此次增持，二者将进一步加深从供应链到客户的合作，在客户产品方案及未来技术方向上实现资源互补，助力韦尔在车载电子尤其是感存算市场继续扩大份额，符合公司战略，围绕汽车不断拓展产品品类，提升单车供应价值量，充分受益汽车半导体价值量提升趋势，打造公司中长期成长动力。此次韦尔大幅增资后双方协同效应会更明显，预计还有更层次的改善。

韦豪创芯是专注于泛半导体领域优质企业的股权投资，管理团队在硬科技行业具备丰富的从业和投资经验。义乌韦豪创芯一期股权投资合伙企业是韦豪创芯管理的泛半导体产业投资基金，出资人包括韦尔股份、义乌国有资产经营公司、知名母基金等。韦豪创芯已投资于一批优质的汽车电子相关厂商，助力集团从车载 CIS 拓展至更多汽车电子产品，提升公司为单车能够提供的产品总体价值量，从而深度受益汽车硅含量提升大趋势。

▲韦豪创芯汽车电子投资布局

半导体行业内发生的一次次并购案件对全球半导体产业竞争格局有着或大或小的影响，行业巨头的诞生往往隐匿其中，从国外半导体巨头的并购历程也可以看到我国半导体公司的未来发展。