次代游戏机销售估2023年才登顶 IC缺料今年「渐渐好」

尽管全球消费电子终端市场充斥不确定性杂音，不过相较于主流的智能手机、PC/NB，家用游戏主机出货量能与市场规模都相对较小，总量估计约5,500万~5,800万台区间，但以拉货力道、季节效应来说，也是相对稳定的部分。

熟悉封测供应链业者坦言，以次时代双雄Sony PS5、Xbox Series X/S，甚至Valve携手旗下PC游戏平台Steam所推出的掌机「Steam Deck」，都采用超微(AMD)半定制化主芯片系列，近期整体周边IC与基材的供需吃紧有稍微「缓解」一点的趋势，各界预期2022年供应链运作有机会比2021年顺畅，次时代主机销售量真正登顶的时机点，可望是2023年。

美系CPU/GPU龙头之一的超微，近年来在半定制化游戏机主芯片大杀四方，几乎掌握了除了日系任天堂以外的大宗业者订单，除了采用台积电7纳米家族外，后段封测大宗委由日月光集团、国内通富微电操刀。

不过，Sony PS5推出以降，在销售代理端「一机难求」的状况从未解除，至多仅是小幅缓解，先前祭出的多个销售目标其实也都已经是「下修」过的预估数字，如原本2022年会计年度Sony PS5预期要销售2,200万台以上，以先前Sony的公开说法，则估计先力拼1,800万台，但这个数字，对比上一个财年的PS5「实际销售」仅1,150万台，则是明显大增了5成以上。

而据外电报导，微软(Microsoft)阵营也公开指出，游戏机供应链长短料问题2022年还是会持续存在，造成主机出货的不稳定，主系还是零组件程度不一的缺料与物流受限等问题。

事实上，回顾次代游戏机双雄过去约1年半以降的销售状况，长短料等疑虑一直持续纠结。包括主芯片采用的FC-BGA封装，需要目前仍有供需缺口的ABF载板，虽然近期市场传出ABF载板供需缺口有小幅缩减，甚至AMD本身因PC/NB市场的波动，传出略有下修先进制程投片量，游戏主机周边的基础IC元件，目前供需吃紧的态势也稍有缓解，有利于系统厂出货更趋于顺畅。

不过，因为游戏机市场相对稳定，规模也偏向固定，供应链业者普遍认为游戏机主芯片、周边IC的拉货季节性效应还算可预期，2022年在缺料状况稍有缓解下，确实有机会「渐渐好」。而以游戏主机通常会在推出的「第3~4年」迎来真正量能高峰，各界预期2023年供应量、销售量的部分，可望更符合目前需求。

值得一提的是，主打可玩3A级游戏的「掌机」Steam Deck，原本预计2021年12月推出上市，但后续也因缺料问题延后至2022年2月底，目前已经有逐步提升量能。

展望后市，总体经济环境仍有高度不确定性，受到疫情刺激的近两年「宅经济」红利逐步消失，对于主打3A游戏、硬派玩家的PS5、Xbox Series X/S，甚至Steam Deck等，或许一窝蜂的热潮小幅衰退后，加上缺料问题稍有缓解，芯片、零组件、系统厂也有机会稍微调配一下产能配置。

虽然整体来看，实际销售状况会否因为消费者受到通膨等因素影响，如把有限预算放于海外旅游，或是民生必需品影响到买气，有待观察，但可以原价入手次时代游戏主机的时刻已经不远，估计也是硬派玩家所乐见。

台系半导体、零组件供应链业者发言体系，不对特定产品与单一厂商做出公开评论。

责任编辑：陈奭璁