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来源:半导体前沿发布时间:2022-06-20830浏览
询问 AI6月18日消息，佳能宣布将于2022年8月初发售KrF半导体光刻机“FPA-6300ES6a”的“Grade10”产能升级配件包（以下简称“Grade10”升级包）。
据介绍，KrF半导体光刻机“FPA-6300ES6a”自发售至今，已经在生产存储器和逻辑电路的大型半导体器件制造厂商中收获良好口碑。新发布的“Grade10”升级包能够在300mm晶圆规格基础上，实现每小时300片晶圆的高效率生产。此外，这一升级包将于2023年在KrF半导体光刻机“FPA-6300ES6a”的200mm兼容设备上得到应用。
“Grade10”升级包通过加快工作台和传送系统的驱动，缩短了曝光时间和传输时间，以每小时300片晶圆的产能，实现半导体光刻行业的更高水准生产。同时，这是佳能在半导体光刻设备上首次搭载基于人工神经网络的工作台控制系统，减少高速驱动产生的振动，以保持高精度光刻水准。此外，通过选取套刻精度（Overlay）配件，在提升产能的同时，更可实现高达4nm的套刻精度。
来源：IT之家
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