6月19日，成都高新发展股份有限公司（简称“高新发展”）发布公告，公司及全资子公司成都倍特公司（简称“倍特开发”）将以现金2.82亿元购买成都森未科技有限公司(以下简称“森未科技”)股权及其上层股东权益。高新发展主营业务为建筑施工和智慧城市建设、运营及相关服务，正在谋求战略转型。公司表示，建筑施工业务虽是公司目前第一大收入及利润来源，但相对传统，利润率难以有大的突破；智慧城市业务是公 司近两年集中力量打造的新主业，但目前处于产业链中下游的场景建设运营，规模较小，暂时未形成产品核心能力。交易完成后，高新发展以直接和间接方式控制森未科技69.401%的股权，取得森未科技控制权。点击看：两大地产！收购半导体！
同时，高新发展拟以现金195.97万元购买成都高投芯未半导体有限公司（以下简称“芯未半导体”）98%股权。芯未半导体是2022年初森未科技与高投集团成立的合资企业。购买芯未半导体控股权以购买森未科技控股权的成功实施为前提。关于森未科技自 2017 年成立以来，森未科技一直以“致力于成为一流的功率半导体行业引领者”为愿景，持续推进 IGBT 功率半导体国产化进程，先后于 2018 年-2021 年实现中低压（600-1,700V）全系列沟槽栅和场截止技术 IGBT 芯片自主开发和批量销售，并计划于 2022-2023 年全面推出新能源市场专用高性能 IGBT 产品。截至目前，森未科技成功构建了森未 IGBT 芯片库，积累开发近 100 个芯片规格，产品电压等级覆盖 600-1,700V，单颗芯片电流规格覆盖 5-200A，实现了对工控、风光储、新能源汽车等热门应用场景的全覆盖，是国内产品线覆盖最广的 IGBT 功率半导体公司之一。
森未科技目前以自主 IGBT 芯片为牵引，构建了 IGBT 器件、IGBT检测方案、IGBT 应用方案三维一体的产品与服务体系。
关于芯未半导体
而芯未半导体是森未科技打造Fab-Lite模式的重要载体，定位为生产线且目前尚在筹备建设，将建设功率半导体器件局域工艺线和高可靠分立器件集成组件生产线。本次交易完成以后，高新发展将具备功率半导体 IGBT的研发及设计能力，主营业务将会增加功率半导体设计与销售等业务，由此正式进入功率半导体行业，建立和提升关键核心竞争力。类比公司：
Fabless 代工由于晶圆厂资金门槛较高、产业化周期长，多年来半导体产业中较多产品公司采用 Fabless 代工模式，轻资产运营，以聚焦产品研发与市场推广。虽然森未科技已通过芯未半导体尝试向 IGBT 芯片关键制程和集成组件等前沿工艺方向延伸，但芯未半导体尚在筹备建设且存在建设周期，森未科技目前及未来一段时间内仍将采用 Fabless 经营模式，专注于 IGBT 芯片的设计、研发、销售，晶圆制造、封装测试等环节则委托代工厂完成。报告期内，森未科技已与国内大型晶圆厂以及封测厂形成了稳定的代工关系，与主要供应商保持着稳定的采购关系。但晶圆厂和封测厂的产能供应保障存在一定的不确定性，芯未半导体的建成及投产存在不及预期的可能性，特别是在近几年半导体需求大涨的形势下，森未科技面临一定程度的晶圆供货短缺、外协加工稳定性不足和成本上升的风险。若上游晶圆价格、代工费水平大幅上涨，或出现晶圆供货短缺、代工厂产能不足甚至与供应商合作关系紧张等情况，森未科技的产品生产、出货以及盈利能力将受到不利影响。功率半导体行业亦属于资本密集型行业，产业链涵盖芯片设计、芯片制造、模块制造及测试等环节，其生产、测试设备基本需要进口，设备成本较高，同时产品的研发和市场开拓都需要较长时间，客户往往要经过较长时间试用才会认可新的品牌，此外，本行业对流动资金20需求量也较大。点击看：两大地产！收购半导体！
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