升阳半导体：再生晶圆新产能开出，今年目标扩充8-10万片

来源:今日半导体发布时间:2022-06-20793浏览

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中环领先高速低功耗集成电路用高端硅基材料研发生产项目预计明年Q1投产

位于宜兴的中环领先半导体高速低功耗集成电路用高端硅基材料研发生产项目，近日传来了新的动态。

据无锡日报报道，在中环领先半导体高速低功耗集成电路用高端硅基材料研发生产项目施工现场，工人们正进行新建厂房屋面防水、外墙维护、机电安装和改造厂房设备安装，预计明年一季度正式投产。

今年1月17日，宜兴经济技术开发区举行重大项目集中开工仪式，其中包括中环领先半导体高速低功耗集成电路用高端硅基材料研发与生产项目。

宜兴发布消息显示，项目总投资50.67亿元，利用中环领先厂区预留用地新建厂房，建成后将主要新增集成电路用8英寸抛光片延伸产品产能，应用于高速低功耗集成电路相关产品。

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升阳半导体：再生晶圆新产能开出，今年目标扩充8-10万片

据钜亨网报道，随着各家晶圆厂新产能陆续开出，加上先进制程生产复杂度、工艺节点的增加，推动再生晶圆需求强劲，为满足客户订单，晶圆薄化代工厂升阳半导体在台中中港厂的新产能将在 8、9月开出，带动12寸产能较现有规模新增25%，有望显着贡献营收，法人看好升阳半导体第三季整季营收涨幅将达新高，第四季有望达到更好水平。

根据目前的情况来看，升阳半导体当下的12寸再生晶圆月产能已经达到38万片，在当前中国台湾省厂商中属于规模最大的一家，去年升阳半导体更是狠砸72亿元新台币，在中国台湾省台中港科技产业园区设厂，成为全球首座自动与智能化再生晶圆工厂，预计新产能将分两阶段开出。其中，今年目标扩充8-10万片。

尽管目前，升阳半导体第二季盈利也受到疫情的波及，但在居家隔离以及政策放宽、人力调度得当的情况下，升阳半导体的员工已陆续重返工作岗位，整体生产状况优于预期，整体营收表现有望维持首季历史新高水平。

下半年，在数万片新产能开出的保障下，升阳半导体的营收将出现显著成长，逐季有望创新高，全年的运营也将同样改写历年新高。

至于晶圆薄化业务方面，受惠于功率半导体市场持续供不应求，加上当下物流、运费高涨的形势下，客户多偏好在同一工厂进行正背面镀膜及电气测试项目，升阳半导体也积极配合客户需求引进新技术，强化二极管、MOSFET等车用半导体布局。

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