台积电将在2024引入ASML最新一代光刻机

据外媒报道，台积电高管近日表示，该公司将在2024年引入ASML的最新一代光刻机，但不会用来生产芯片，主要用于与合作伙伴共同开展研究。

台积电研发高级副总裁米玉杰表示，“展望未来，台积电将在2024年引入高数值孔径的极紫外光刻机，为的是开发客户所需相关基础设施和模式解决方案，进一步推动创新。”

台积电竞争对手英特尔公司此前表示，将在2025年之前开始使用新一代光刻机生产芯片，并表示自己将是第一个收到最新款光刻机的公司。