三星半导体命悬EUV 解答李在熔亲赴ASML原由

EUV成DRAM竞争关键设备　

李在熔时隔20个月，再度造访ASML荷兰总部，与ASMLCEOPeter Wennink、技术长Martin van den Brink等，讨论如何强化双方合作。三星新任半导体事业暨装置解决方案(Device Solutions；DS)部门负责人庆桂显，此次也陪同李在熔参观ASML。

ChosunBiz引述Omdia数据，预估SK海力士(SK Hynix)第四代(1a)DRAM产量比例迅速增加，将从2022年第1季的5%，一路窜升至2022年第4季的18%，反观同期三星1a DRAM产量比重，预估仅从2%增至7%。

1a DRAM的生产技术，较先前产品难上许多，SK海力士技术实力似乎有所提升，身为DRAM龙头的三星，正面临SK海力士、美光(Micron)等的技术追击。不过也有业界人士认为，从生产比重变化，很难看出技术差异，即使同样是1a DRAM，业者间的电路线宽可能也存在细微差异。三星、SK海力士已将EUV导入DRAM，美光则预计第六代(1c)DRAM导入EUV。

DRAM业界的先进制程之争，并非只是单纯技术较劲，而是制程攸关生产力与成本竞争力。一般而言，从15纳米进化到14纳米，每片12寸晶圆上可获得的DRAM数量将增加25%左右，随着生产力提升，可带动生产成本下降。

尽管DRAM已形成寡占市场，技术差距也大幅缩小，打破现有稳定供应链结构的唯一方法，就是以更低价格，提供更好品质存储器。当前DRAM业者已着手开发比14纳米更先进的13纳米第五代(1b)及第六代(1c)DRAM，EUV设备的确保日渐重要。

李在熔很忙　存储器、晶圆代工「两头烧」

换句话说，DRAM也与晶圆代工一样，EUV设备的争夺至关重要。李在熔亲赴ASML正是为了确保获得足够EUV设备，这不仅与三星晶圆代工领域的竞争力有关，也与三星的主力事业存储器，能否持续称霸息息相关。

业界普遍认为，李在熔访欧之行的主要目的，即是前往ASML争取更多EUV设备，不过成果如何，尚未有确切消息传出。除了存储器，三星7纳米以下芯片制程开始导入EUV，因此EUV设备对三星晶圆代工竞争力的重要性不言而喻。

据每日经济报导，李在熔上次造访ASML是在2020年10月，此次时隔20个月，李在熔再次走访ASML总部，显示三星对EUV设备的看重。事实上，近期全球对半导体的需求增加，导致企业相继宣布扩大投资，这也加剧EUV等半导体设备的短缺。

ASML每年可生产的EUV设备数量有限，并且远低于业界需求，全球半导体业者为了确保设备，不断在台面上及台面下展开激烈竞争，李在熔直接与ASML高层会晤，巩固双方合作关系，预料在确保EUV设备方面，可望取得优势地位。

目前三星在韩国华城、平泽等地的半导体生产线，已导入EUV技术于晶圆代工及DRAM生产，未来计划透过与ASML强化技术合作，推进包括EUV在内的新一代半导体生产技术，提升晶圆代工竞争力，同时扩大存储器的领先差距。

番外篇imec　三星布局未来投资

另一方面，李在熔这次欧洲行，也参观位于比利时鲁汶(Leuven)的比利时微电子研究中心(imec)，李在熔与imecCEOLuc Van den hove会晤，讨论半导体领域的最新技术及研发方向。

imec是比利时与法国及荷兰，于1984年共同成立的非营利综合半导体研究所，目前有来自全球95国，约4,500名研究人员，从事各种跨国研究，并专注于未来3～10年的商用化技术。

稍早5月，三星宣布将在未来5年投资450万亿韩元(约3,600亿美元)，瞄准半导体、生医、人工智能及新一代通讯等领域，此与imec全力进行的半导体、人工智能、生命科学及未来能源等领域研究不谋而合，因此李在熔此行参观imec，也引起业界不少关注。