先进封装领航 面板级封装加速

5G、AI、车用电子带动半导体需求迅猛成长，亚智科技亚洲区总经理林峻生表示，目前载板短缺的情况直到2025年都无法完全解决，也将加速无须载板的扇出型封装迈入市场。

由IDM产业角度观察，车用电子与AIoT的需求将持续驱动半导体的发展脚步，幅度较先前的预估值更大。而在不同类型技术阶段型演进的时程差异之下，对于封测端的布局必须加紧脚步，跨入先进封测领域，以解决尺寸与生产数量等问题。

SEMI预估，2022年封装材料将有3.8%的成长，同时已跳脱IDM或委外代工市场，在IC设计业、设备材料商也有着更多投入。先进封装需要更多生态系的成员投入，共同寻找技术创新的可能，同时以更少的封装材料，对应永续与ESG议题，也是业界关注的重点。

先进封装已成为技术差异化的关键，各半导体厂、面板厂与IC载板厂均展开相关技术的布局与营运，希望创造与竞争对手的差异化。半导体业者在晶圆级封装之外，面板级封装也逐渐开展，吸引设备业者投入相关领域，亚智科技希望透过前后制程的设备及材料商共同合作与供应链一同推动半导体面板级先进封装制程设备与材料的发展。

Yole Developpement分析表示，随着半导体制造节点推向2纳米，堆叠式芯片封装的尺寸要求在10~20微米之间，必须特别注意前段制程的纳米尺寸与后段封装的微米尺寸两者之间的关系。

在市场方面，5G智能移动设备、车用、医疗等高端应用将驱动先进封装发展，整体产值将由2021年的321亿美元成长至2027年的572亿美元，复合年成长率达10.11%。同时，2022年先进封装的资本支出预估也将达119亿美元，占整体营收的38%。

亚智科技研发本部协理李裕正指出，在半导体需求量持续不断增加的情况之下，相对于晶圆级封装(FOWLP)面积使用率低于85%，面板级扇出型封装(FOPLP)的面积使用率则大于95%，能够提供更大量、效率化且更低成本的元件生产。

特别是在高端载板价格已接近芯片的情况下，无须载板的FOPLP技术更具有量产的潜力。FOPLP的关键在于如何在PCB上进行合理布局，达到高效能的电气连接，此时高分辨率的线路重布制程(RDL)即为关键，亚智对此提出整合型的解决方案。

另一方面，如能实现多个异质芯片的整合，也就是将不同功能芯片打包成单一元件，在IC设计时就拥有更高自由度，不必将所有功能设计在同一芯片中，对于成本将有决定性的影响。

友威科技研发中心与市场开发副总经理刘品均指出，无论是高端载板或是扇出型封装带来的相关需求，线宽线距的要求在10微米至2微米之间，以此为基础，在晶圆级封装部分，可以使用电浆作为预处理，以及雷射与电浆钻孔。在面板级封装部分，则可用电浆进行表面处理、种晶层移除，与RDL表面处理等。特别的是可使用乾式蚀刻取代湿法处理钛/铜，能够提升面板级封装的良率。

随着高端应用的需求，先进封装将已成为业界的发展趋势，而如何能以更有效率的方式生产高效能、体积小同时符合降低成本的产品，是封装业面对的挑战。除传统封装代工业者之外，半导体OSAT、IDM以及Foundry厂，以及具有制程相关性的PCB厂、载板厂，乃至于面板厂，都将成为封装领域的新参与者。

在这些不同属性之间，也各自有着不同的思维与需求。相对于其他不同类型的先进封装技术，FOPLP适用于高功率、大电流半导体产品，可透过升级既有产线及制程技术，达到更具竞争力的成本以创造更大的利润价值。然而在创新技术方面，则必须结合材料供应、制程整合与优化、设备配合与调整，因此，结合上下游厂商发展以市场为导向的新兴面板级封装整体解决方案，将会是FOPLP未来的发展方向。

责任编辑：陈至娴