日媒：台湾20个新晶圆厂扩张

图源：日经

中国台湾芯片制造商发起了一场规模约1,200亿美元的空前投资热潮，20个新的晶圆厂已经准备就绪或正在筹建中，这让美国和日本的计划投资相形见绌。

据日经亚洲14日报道，台积电刚刚在中国台湾南部建成了四座新晶圆厂。现在正在那里建造另外四座晶圆厂，生产尖端的3nm级产品，每个晶圆厂都将耗资约100亿美元。

台积电以外，日经研究显示，从中国台湾北部的新北市到南部的高雄，全岛至少有20家新工厂正在建设或最近完工。承建商包括联电和存储芯片制造商南亚科技。这些项目总面积超过200万平方米。

世界上没有其他地方的芯片制造能力有这样的增长。台积电计划在美国亚利桑那州建厂和计划在日本熊本县建厂的投资分别为120亿美元和86亿美元。熊本位于九州岛，与中国台湾面积相当。

中国台湾半导体工业协会和其他消息来源的数据显示，该地区芯片产量已经领先全球，占先进半导体器件全部产能的90%以上，其余产能则在韩国。

一些美国政策制定者认为，过度依赖中国台湾芯片造成了全球供应链风险。在芯片短缺日益严重的情况下，美国总统拜登于2021年2月签署了一项行政命令，以加强美国半导体和其他关键工业投入的供应链。

此后，美国政府开始接触中国台湾企业，邀请它们在美国投资，并建立替代供应链。但谈判进展缓慢，因为半导体行业的战略性质使其难以迅速做出决定。