中国台湾IC载板厂商欣兴董事长曾子章在今天的股东会上表示，远程商机虽趋缓，但载板应用范围广，网络通信、HPC等部分还是火热，2025年前产能几乎100%被预订。
据台媒《中央社》报道，曾子章指出，ABF缺口比原来小一些，ABF成熟制程的中、低端产品，2024年底比较有挑战，高端的预估到2026年还是不会太坏，高端能进入的厂商不多，难度也是持续提升。
此前消息人士称，数据中心应用对ABF基板的强劲需求将在2022年及以后增加包括欣兴、南亚电路板和景硕在内的中国台湾供应商的收入和利润。数据中心处理器供应商英特尔、AMD和英伟达今年继续向这三家ABF基板供应商提供强劲的订单，这些基板在处理商用笔记本电脑CPU和网络芯片方面也保持强劲需求。
| Ibiden揖斐电日本揖斐电株式会社(IBIDEN)是全球最大的印制电路板开发和生产的专业厂家之一，其独自研制开发和生产的产品如CPU用半导体封装板，多层高密度移动电话用电路板等的技术水准和加工工艺 均处于世界领先地位，赢得了全球各大用户的普遍赞誉。2000年12月IBIDEN在北京经济技术开发区星网工业园注册成立了揖斐电电子（北京）有限公司。| SEMCO三星电机三星电机成立于1973年，属三星集团，是全球排名前列的的电子元器件制造公司。主要业务包括PCB、积层陶瓷电容、摄像头模组、WiFi模组等。其PCB产品包括HDI、刚-挠性结合板、BGA和FCBGA，公司自2015年起全力开发PLP封装技术。目前共有5个工厂：韩国釜山厂生产HDI、刚-挠性结合板和FCBGA，韩国世宗厂生产BGA，韩国天安厂生产PLP，中国昆山厂生产HDI，越南厂生产HDI和刚-挠性结合板。2017财年，它的PCB营收额为14694亿韩币（约13.5亿美元,其中载板约6.6亿）。
南亚电路板现有员工12072人。2017财年，它的营收额为266.23亿元新台币（约9.0亿美元,其中载板约5.9亿）。其中，FCBGA约42%，BGA约24%，HDI及其他约34%。
| Shinko新光电气新光电气成立于1946年9月，现有员工4838名，归属于富士通集团，富士通占新光电气50％的股份。主要产品包括：载板（BGA和FCBGA）、引线框架、封测、电子元器件等。2018年4月，公司决定投资1.9亿美元新建载板产线扩充产能20%。2017财年，它的载板及封装营收额为849.23亿日元（约7.4亿美元，其中载板约5.6亿）。
| Simmtech信泰信泰成立于1987年，它的产品主要包括HDI和BGA载板。它在韩国清州、日本茅野、中国西安建有PCB工厂（韩国：HDI和BGA，日本：BGA（原Eastern工厂），西安：HDI）。2017财年它的营收额为8116亿韩币（约7.5亿美元,其中载板约5亿）。
| Daeduck大德大德成立于1965年1月，是韩国最早的PCB制造企业。旗下有两家PCB公司：Daeduck GDS和Daeduck，Daeduck GDS的产品主要包括多层板、FPC和HDI，Daeduck的产品包括高层板、HDI和载板（BGA）。它在韩国、菲律宾和中国天津建有PCB工厂。2017财年两家PCB公司的营收额合计为9686亿韩币（约8.9亿美元）,其中载板约3.1亿。
| Kyocera京瓷
京瓷成立于1959年4月，是全球领先的电子零部件（包括汽车等工业、半导体、电子元器件等）、设备及系统制造公司（信息通信、办公文档解决、生活与环保等），京瓷集团有265家公司，员工人数75940名。2017财年，整个集团的营收额为15770.39亿日元（约137亿美元））。
京瓷的PCB，包括有机载板（BGA、FCBGA）、HDI、高层数板、陶瓷基板等。2017财年，它的PCB营收额约6.6亿美元，其中载板约3亿。
| ASE Material日月光材料ASE Material（或称作ASEE，日月光电子）为全球最大的半导体封测商日月光集团旗下载板制造公司，它在台湾高雄、上海、昆山建有工厂，主要产品为BGA载板，包括BOC、FBGA、PBGA、Memory Card、FCCSP等。2017财年，它的载板营收额约2.9亿美元。
2018年3月，日月光与TDK合资15亿元新台币（约0.5亿美元）在台湾高雄正式成立日月旸电子股份有限公司（ASE Embedded Electronics）；将来日月旸电子将采用TDK授权的SESUB（Semiconductor Embedded in SUBstrate）技术制造埋入式载板。
| 深南电路深南电路成立于1984年，主要生产基地位于中国深圳、江苏无锡及南通，在北美拥有技术支持与销售服务中心，在欧洲设有研发站点。深南电路始终专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。
| 兴森科技 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司成立于1999年，为深交所上市企业，经过近20年的发展，公司已经成为PCB样板领域的领先企业。兴森科技产品广泛应用于通信、网络、工业控制、计算机应用、国防、航天、医疗等领域。兴森科技未来的目标是在PCB样板及多品种小批量领域建立起更大的快速制造平台；提供先进IC载板产品的快速打样、量产制造服务及IC产业链配套技术服务；并将构建开放式技术服务平台，打造业内资深的技术顾问专家团队，形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力，结合配套的多品种快速贴装服务能力，为客户提供个性化的一站式服务。
| 珠海越亚 珠海越亚封装基板技术有限公司由方正集团投入5亿人民币与以色列AMITEC公司共同投资组建，于2006年4月在珠海斗门富山工业区成立。珠海越亚是首家采用国际领先的Coreless技术进行无核封装基板研发并达到产业化的自主创新型企业，是国家高新技术企业，广东省民营科技企业以及珠海市知识产权优势企业，设有珠海市级重点企业技术中心；2012年7月31日正式由珠海越亚封装基板技术有限公司更名为珠海越亚封装基板技术股份有限公司。
| 丹邦科技深圳丹邦科技股份有限公司成立于2001年，专业从事挠性电路与材料的研发和生产的国家高新技术企业，是国家高技术研究发展计划成果产业化基地，拥有国家级挠性电路与材料研发中心。
公司拥有多项自主知识产权，具有从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术，为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案。公司主要产品包括柔性FCCL、高密度FPC、芯片封装COF基板、芯片及器件封装产品及柔性封装相关功能热固化胶、微粘性胶膜等，主要应用于空间狭小，可移动折叠的高精尖智能终端产品，在消费电子、医疗器械、特种计算机、智能显示、高端装备产业等所有微电子领域都得到广泛应用。
