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来源:第三代半导体风向发布时间:2022-06-152867浏览
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据了解,今年5月20日,大连芯冠,将其更名为润新微电子(大连)有限公司,法人也从“梁辉南(持股比例18.8112%)”变更为“李虹”。
根据此前报道,芯冠成立于2016年3月,号称已建成一条6英寸硅基氮化镓外延及功率器件晶圆生产线,项目预计总投资6亿元,用于建设年产1亿颗硅基氮化镓功率器件规模化生产线。
据介绍,2020年芯冠科技已实现6英寸650V硅基氮化镓外延片的量产(已通过1000小时HTRB可靠性测试)。今年4月,华润微在2021年财报中提到,他们同时在6英寸和8英寸平台进行硅基氮化镓产品的研发,并已实现出样。其中,自主研发的第一代650V硅基氮化镓D-mode器件完成了三批量1000小时可靠性考核,进入量产阶段;自主研发的第一代650V硅基氮化镓E-mode器件器件封装开发完成。同时,华润微还将推动氮化镓MOCVD外延技术能力的建设,持续开展硅基氮化镓功率器件的研发工作,加快推进8英寸硅基氮化镓功率器件产品研发和产业化工作,计划于2022年发布新产品。今年5月,华润微电子在线上会议中介绍,华润微的650V和900V级联型GaN产品已经实现量产,产品具有极低的动态电阻变化率、超高的电压能力,高效率、高可靠性等特点,主要应用在快充市场、逆变器、汽车电子等领域。康佳退出芯冠股东润新微股权结构显示,深圳康芯威半导体有限公司退出了润新微股东队伍。
康芯威是康佳集团的控股子公司,2021年3月27日,芯冠科技新增股东深圳康芯威半导体有限公司,后者当时的持股比例为19.8397%,成为芯冠第3大股东。据江西南昌政府此前透露,康佳和芯冠将在当地投资50亿元,建设第三代化合物半导体项目。2020年11月11日,康佳曾发布公告称,拟与南昌经开区管委会在南昌经开区管委会辖区内共同建设半导体产业园。整个项目建设期为10年,分两期建设,力争建设期内总投入达到300亿元,其中一期项目总投入力争达到 75 亿元,不低于 50 亿元,这些投资主要由半导体产业园的入园企业投资。


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