扩厂评估讨论热 欣兴高端载板产能持续成长

IC载板暨PCB大厂欣兴于15日举行股东会，会中显见欣兴ABF载板、BT载板需求满载，未来3~5年不缺订单。受惠于5G、高频高速与高效运算(HPC)应用需求火热，欣兴董事长曾子章在致股东报告书表示，PCB产业尤其是高端载板持续成长。

欣兴表示，近期高端类载板、HDI与PCB受季节性需求变动影响，摊开财报来看，2021年营收状况显着增加，2021全年营收为新台币693.38亿元，与2020年的540.76亿元相比增加28%，至于个体税后净利为新台币132.22亿元，相较2020年54.62亿元大幅成长142%。

2021年合并营收为新台币1,045.63亿元，合并税后净利为新台币135.25亿元，皆明显成长，尤其合并税后净利增加154%。曾子章股东会后记者会时受访表示，近期消费性电子、NB市场或PC需求旺盛，因此网通、HPC等应用需求大。

面对扩厂方面，曾子章表示，山鹰厂在2022年下半会陆续量产、进行客户验证，产线会以BT载板为主，ABF载板为辅，桃园杨梅新厂、新竹光复厂(KF厂)也都陆续在装机、安装设备与产线设置，产能开到2025年，3年后也已经有客户陆续排队。

关于海外扩厂，因应全球地缘政治风险升温，不断牵动半导体供应链的敏感神经，虽公司目前以台湾、国内为主，但确实也有讨论到东南亚或欧美地区扩厂，曾子章说，期3年会内会定案，内部正在评估中。

责任编辑：朱原弘