国内手机自研芯片力求突破 中端机种成练兵场

由此可以看出，手机品牌一方面希望更快速地在各类机种创造出差异化，另一方面也希望扩大自家芯片对消费者的触及度，以得到更多的市场反馈来改善设计表现。

如OPPO先前推出首款NPU马里亚纳MariSilicon X，近日成为OPPO「双芯片」宣传模式的主轴，之前只用于旗舰机种的马里亚纳，在短时间内便导入新款的中端Reno机种系列，并主打双处理器的影像处理功能，拍照效果加强大，来吸引消费者的目光。

vivo虽然尚未将V1系列芯片下放，但最新中端机种S15系列已跟上2021年新趋势，整合Pixelworks推出的独立显示芯片，为未来下放铺路，此外最新旗舰机种X80一样打出双芯片的口号，强化影像运算的能力。

市场业者也提到，现在国内品牌自研芯片普遍以加强表现为主，与海思直接设计自有处理器平台不同，因此都需要和联发科或高通(Qualcomm)处理器互相搭配，来确保在双芯片的配置下，不会出现运作上的障碍。这需要透过和更多不同规格的处理器平台累积整合经验，也是各家开始有意识地下放自研芯片的重点因素。

也有相关供应链业指出，现今国内手机品牌的自研芯片，和过往海思设计能力及实际效能表现还是有一定的差距，这些品牌没有能够透过接收海思人才而承接技术能力，因此需要透过更多的实战练兵，继续磨练自身的技术，持续往自建处理器平台的目标迈进。