SEMI：今年全球晶圆厂设备支出将破1090亿美元 台湾成领头羊

SEMI国际半导体产业协会14日公布的最新一季全球晶圆厂预测报告 (World Fab Forecast) 报告，2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将较前一年成长20%，创下1,090亿美元新高纪录，继 2021年大幅成长42%之后，连续三年成长。2023年的晶圆厂设备支出预计也将持续成长。

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SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示：「半导体市场近期虽然受到终端需求变化、通膨等因素影响，部分电子商品出现短期库存调整，但根据全球晶圆厂预测报告，受惠车用电子、HPC等应用需求仍然热络，半导体产业整体发展长期趋势仍具成长动能，全球晶圆厂设备市场预估将持续成长，并可望冲破千亿美元大关。」

台湾预计成为2022 年晶圆厂设备支出领头羊，总额较去年成长52%来到340亿美元；韩国则以7%增幅、总额255 亿美元排名第二；中国相比去年高峰下降 14%，收在170亿美元。欧洲/中东地区今年支出则可望创下该区历史纪录，达93亿美元，虽然不比其他前段班地区，但其投资同比成长大幅提升，达176%。预计台湾、韩国和东南亚2023年的设备投资额都将创下新高。

另外报告中也显示，美洲地区晶圆厂设备支出，将于2023年达到总额93亿美元，年增率达13%，延续2022年较前一年成长19%的力道，连续两年稳坐全球晶圆厂设备支出第四位。

根据SEMI 全球晶圆厂预测报告，全球晶圆设备业产能持续成长，继2021年提升7%之后，今年持续成长8%，2023年也将有6%的涨幅。上次年增率达8%需回溯至2010年，当时每月可产1,600 万片晶圆（8吋）－ 相较之下2023年每月预估产能2,900 万片晶圆（8吋）成长许多。

代工部门也一如预期，将是2022年和2023年设备支出的最大宗，约占53%，其次是记忆体2022年的33%以及2023年的34%。绝大部分产能成长也将集中于此两大部门。