格芯、意法合资建芯片厂

彭博社周一(6月13日)引述知情人士报导，晶圆代工大厂格芯、意法半导体正在洽谈借政府资金的协助于法国打造一座芯片厂。

报导指出，欧盟执委会正致力推动2030年取得全球两成芯片产能、今年初提出规模达430亿欧元的芯片法，欧盟会员国将可据此给予先进制程补贴，上述两家公司希望借此打造新厂。

消息人士表示，格芯、意法尚未做出最终决定，目前也不清楚新厂规模。这两家芯片企业若达成协议、将成为依据欧盟芯片法创建的第二座晶圆厂。
英飞凌行销长Helmut Gassel 5月接受日经亚洲评论专访时表示，积压订单显然远超出英飞凌的交付能力，整体而言、晶圆代工厂商产能仍远低于整体需求。