扩产！日本材料商将功率芯片材料产量提高五倍

据日本经济新闻报道，日本电子和材料制造商 Resonac Holdings （前身为昭和电工）将增产使用于碳化硅(SiC)功率半导体的「SiC外延片（(Epitaxial Wafer)」的产量，在 2026 年之前提高到目前产量的五倍，这些材料可以扩大电动汽车的续航里程。

据悉，由碳化硅制成的芯片成本是传统硅芯片的两倍多，不过电力耗损可减少5%以上，将有助于提升电动汽车的续航距离，而SiC外延片为左右SiC功率半导体性能的关键材料。

Resonac前身为昭和电工，由昭和电工株式会社与昭和电工材料株式会社（原日立化成）于2023年1月1日合并而来。而昭和电工是全球最大的碳化硅外延片供应商，目前已量产6英寸碳化硅衬底，8英寸碳化硅外延片样品也已出货。

扩产后，Resonac将具备月产约5万片直径150毫米碳化硅外延片的产能，相当于目前产能的五倍左右。到2025年，公司将开始量产直径为200mm的晶圆基板。基板面积将增加 80%，通过从基板上切割更多芯片来提高效率。

为了大规模生产更大的基板，Resonac 正在考虑投资其位于埼玉县、千叶县和滋贺县的一家工厂。埼玉工厂是提高零部件产量的首选。预计总投资将达数百亿日元。

该公司的目标是到 2025 年将半导体相关产品的销售额从 2021 年的 3600 亿日元提高到 5500 亿日元（43 亿美元）。

Resonac目前已和东芝子公司、Rohm、英飞凌等多家厂商签订SiC外延片的长期供应契约。

据日本市调机构富士经济报告指出，2022年全球功率半导体市场规模(包含硅制产品和碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化镓等次世代功率半导体)预估将年增11.8%至2兆3,386亿日元，且之后市场规模将持续扩大，预估2030年将扩增至5兆3,587亿日元、将较2021年增加1.6倍(增加约160%)。

其中，2022年硅制功率半导体市场规模预估将年增10.0%至2兆2,137亿日元，2030年预估将扩大至4兆3,118亿日元、将较2021年增加1.1倍；2022年SiC等次世代功率半导体市场规模预估将年增58.7%至1,249亿日元，之后市场规模将呈现急速扩大，预估2030年将达1兆469亿日元、突破兆元大关、将较2021年暴增12.3倍。

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