华为哈勃二季度第一投，入股这家汽车芯片研发商

近日，苏州旗芯微半导体有限公司（以下简称“旗芯微”）发生工商变更，新增深圳哈勃、苏州翼朴为股东，同时公司注册资本增至约1044万人民币。

Source：企查查

旗芯微成立于2020年，专注于汽车芯片设计，深度聚焦于汽车机电控制领域，将陆续推出32位边缘计算节点MCU，以及DCU（域控制器）、VCU（整车控制器）所需的芯片硬件，赋能汽车电子电气架构（E/E架构）的变革。公司核心团队拥有平均超过18年的车规芯片设计经验，以及具有车规级8/16/32位控制器的完整开发经验。

公司成立仅一年半，就获得了五轮融资，累计金额达数亿元，投资方包括深圳哈勃、上汽旗下尚颀资本、小米产投、经纬恒润、顺为、鼎晖、创新工场、钧犀资本、华业天成、耀途资本等。

据了解，小米产业基金管理合伙人孙昌旭表示：“自小米进入智能电动车领域后，小米产投密切关注汽车上游的优质标的。在新能源车加速渗透和整车电子电气架构快速演进的时代，主机厂与芯片供应商之间的关系变得更加紧密。车规级MCU/DCU的门槛很高，旗芯微拥有优秀的完整团队，在车规MCU领域有丰富的量产和大客户服务经验。我们期待旗芯微能够抓住汽车半导体国产化的历史性机遇，成长为国内领先的车规芯片供应商。”

今年4月，旗芯微正式发布了第一款车规级MCU,  FC4150F512芯片。此产品属于FC4150产品家族。FC4150产品系列是基于Corex-M4F内核的高性能车规级MCU，支持ASIL-B功能安全等级，AEC-Q100 认证，Grade 1等级。