半导体材料涨不停！SUMCO、昭和电工宣布调涨价格！涨幅达30%

日本半导体硅晶圆大厂胜高（SUMCO）计划在 2022 年至 2024 年调高长期合约价格约 30%。半导体硅晶圆业者表示，未来 2 至 3 年市场将持续供不应求，产品价格可望扬升，有助推升营运表现。

另一家日本半导体材料供应商昭和电工 (Showa Denko) 从 2023 年 1 月起，也要将芯片制造的高纯气体价格提高 20% 以上，理由是「天然气价格和运输成本上涨」。

昭和电工将芯片用高纯气体价格提高 20% 以上，是继全球市占第一的日本半导体封装材料大厂住友电木 (Sumitomo Bakelite) 从 2021 年起，将封装用黏合剂价格提高约 20%，信越化学子公司信越聚合物也将晶圆盒价格调涨 20% 之后，另一个重量半导体材料及设备商调涨价格。

胜高先前表示半导体硅晶圆市场供给持续吃紧，无法供货给长约以外的客户，媒体今天进一步报导，胜高计划在2022年至2024年间将长期合约价格提高约30%。

半导体硅晶圆业者指出，在胜高等新厂产能尚未开出前，半导体硅晶圆市场供给增加有限，根据胜高调涨长约价格计划，预期未来2至3年硅晶圆市场将维持供不应求状态。

业者表示，随着硅晶圆应用的制程推进，产品价格将可升高，此外，建置新厂也将影响成本增加，客户应愿意接受涨价要求，胜高涨价计划还算合理。

在5G及电动车等强劲需求带动下，半导体硅晶圆市场将持续供不应求，硅晶圆厂环球晶、合晶及台胜科也都预期未来产品价格可望持续上扬，并有助推升营运表现。