碳化硅企业基本半导体完成C2轮融资，广汽资本、润峡招赢、蓝海华腾联合投资

6月7日，碳化硅功率器件企业基本半导体宣布完成C2轮融资，由广汽资本、润峡招赢、蓝海华腾等机构联合投资。据了解，本轮融资将用于制造基地的建设和进一步碳化硅功率器件的研发推进，加强碳化硅器件在新能源汽车及光伏发电领域的市场拓展。

广汽资本有限公司成立于2013年，是广汽集团全资子公司。作为广汽集团的投资运营和股权投融资台，广汽资本聚焦汽车"新四化"，在芯片/半导体、智能网联和新能源领域进行投资布局和投后赋能，公司目前投资项目超过60个，在汽车"新四化"领域的投资金额占整体超过85%。

当前，碳化硅赛道进入黄金发展期，各大头部车企都在积极布局碳化硅功率器件量产上车，碳化硅在光伏发电等新能源领域的市场渗透率也在不断攀升。

广汽资本总经理袁锋表示：“当前汽车行业正向电动化、智能化转型，未来汽车对芯片、尤其是大算力芯片的需求会越来越大。碳化硅功率器件具有耐高温、耐高压、低功耗、高效化等特性，可大幅提升未来汽车芯片的性能，近年广汽集团非常关注相关领域的发展，并积极寻找优秀的碳化硅功率器件供应商。我们很高兴看到，基本半导体在车规级碳化硅功率模块的研发突破、上车验证与量产进程上取得可喜的进展。通过此次合作，我们将联手加快碳化硅在新能源汽车领域的广泛应用，共同推进我国汽车行业的低碳转型。”

基本半导体自2016年成立之初就聚焦研发碳化硅肖特基二极管和碳化硅MOSFET芯片，经过多年技术攻关和产品迭代，碳化硅肖特基二极管和MOSFET单管累计出货超过2000万只，在光伏储能、通信电源、服务器电源、充电桩电源、家用电器等行业超过600家客户批量应用。

基本半导体于2018年开始布局汽车级碳化硅模块研发和制造，成功推出了Pcore™6、Pcore™2、Pcell™三个系列产品。2021年通线的汽车级碳化硅功率模块封装产线已进入量产阶段，未来年产能将达到400万只模块，可有力支持车企实现电机控制器从硅到碳化硅的替代，显著提升整车效率，降低制造和使用成本，目前产品已获得多个车型的定点。

基本半导体董事长汪之涵博士表示：“感谢所有投资人和合作伙伴对基本半导体的鼎力支持，为国产宽禁带半导体产业发展带来更多助力。在新一轮战略投资机构的大力加持下，基本半导体将继续紧锣密鼓地推进产业链关键环节的建设，完善海内外双循环供应链格局，加速碳化硅功率器件在新能源汽车、新能源发电等领域实现更多应用，携手合作伙伴为实现国家“双碳”战略目标贡献创新力量。”