半导体材料龙头日本Sumco、昭和电工涨价20-30%

据日经亚洲报道，受强劲市场需求以及俄乌冲突供应收紧上游原材料影响，日本半导体材料供应商计划提高产品价格，最终成本或将转嫁到汽车、家电等产品之上。全球市占率第一的日本硅晶圆供应商Sumco计划在2022年至2024年间将代工厂的长期合约价格提高约30%。2021年全球硅晶圆出货量创历史新高，同比增长14%，自2021年底以来，硅晶圆现货价格一直在上涨，但Sumco仍决定提高占据大部分营收比例的长约客户的价格，Sumco董事长兼首席执行官Mayuki Hashimoto表示“远远无法满足需求”。该公司还决定投资3500亿日元（约26亿美元）在日本和中国台湾建设新工厂，以提高产能。
另一家日本半导体材料供应商昭和电工从1月起，同样将芯片制造所需的高纯气体价格提高了20%以上，理由是“天然气价格和运输成本上涨”。此前，全球市占第一的日本半导体封装材料大厂住友培科(Sumitomo Bakelite) 则从去年起就将封装用粘合剂价格提高了约20%，信越化学子公司信越聚合物也将晶圆盒价格调涨20%。
高盛分析师Atsushi Ikeda表示，半导体制造商“为保证需求甚至不计价格，尤其是硅晶圆”，这也导致了更多的价格上涨。俄乌冲突无疑正在推高半导体材料成本，因为这两个国家都是稀有气体和金属的供应商。
Omdia董事Akira Minamikawa表示，乌克兰是半导体制造所需氖气的主要供应商，由于预期供应紧张，该产地价格已经上涨。“总体而言，价格上涨了三到四倍，对于一些制造商来说是十倍，”他说。