韩美合作关系加深 应材传将在韩国设研发中心

据悉，随着韩美加速供应链同盟，先前应材已完成选址工作，并拍板最终落脚处。外界推测，美国科林研发(Lam Research)、日本东京威力科创(TEL)在韩国新设研发中心时，增设投资规模约为2,000亿韩元(约1.59亿美元)，应材的投资规模也将达数千亿韩元规模。

外界普遍认为，为拉近与韩国半导体业者间的合作关系，应材最终决定于韩国建设研发中心。另外也有观点认为，在中美关系矛盾加剧的背景下，应材恐怕很难与国内业者携手，因此选择加强与三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)的合作关系。日前，应材总裁暨CEOGary E. Dickerson也在韩美商务圆桌会议中，亲自与三星副会长李在熔、SK集团(SK Group)会长崔泰源会面。

此外，应材主要制造系统、存储器等半导体工程相关的设备，并在半导体设备业界中坐拥全球最高市占率。对韩国半导体企业来说，应材于韩国设立研发中心，长远来说有助于消弭设备供应吃紧问题。应材在韩国的公司名为Applied Materials Korea，2018～2021年间招聘约1,000多名员工，2022年规划新聘300名员工。不过Applied Materials Korea相关人士表示，尚无可以公布的确切消息。