芯报丨有容微电子完成A轮融资，专注高性能模拟射频及混合信号芯片

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每日芯报

0608期

❶有容微电子完成A轮融资，专注高性能模拟射频及混合信号芯片
近日，凭借核心技术优势及优异的产品与市场表现，无锡有容微电子有限公司顺利完成新一轮数千万元融资。本轮投资方为中芯聚源和上海科创/海望资本。本轮融资将用于丰富已有的高速开关和高性能时钟芯片产品线产品，以及扩展新产品线。

❷益思芯科技宣布完成新一轮数亿元融资，加速DPU芯片商业化应用
近日，国内DPU芯片企业益思芯科技（上海）有限公司宣布完成新一轮数亿元人民币的融资。本轮融资由JLSemi景略半导体和仁宸半导体及其联合投资方大道寰球资本领投，雄牛资本和已有股东励石创投、栎芽资本跟投。此次融资将加速益思芯科技在DPU芯片、智能网卡领域的商业化应用，进而推动国产DPU产业的市场化和规模化发展。

❸瞄准车用半导体市场 三星传洽谈收购恩智浦
三星集团副会长李在镕于6月7日至6月18日访问欧洲，拜访荷兰半导体光刻系统提供商阿斯麦（ASML），讨论极紫外光（EUV）最新设备采购计划。李在镕还将与来自英国的芯片设计公司Arm、西门子、德国汽车芯片制造商英飞凌以及荷兰汽车芯片公司恩智浦（NXP）的代表会面。

❹基本半导体完成C2轮融资，推动碳化硅功率器件研发进度及制造基地建设
深圳基本半导体有限公司完成C2轮融资，由广汽资本、润峡招赢、蓝海华腾等机构联合投资。本轮融资将用于进一步推动碳化硅功率器件的研发进度以及制造基地的建设，着力加强在新能源汽车及光伏发电领域的市场拓展，确保其在国产碳化硅器件领域的领先地位。

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