融2亿；出货2000万颗！这2家SiC企业被“垂青”

前段时间，瀚天天成、泰科天润和清芯半导体、利普思和至信微等12家碳化硅企业合计获得超过10亿融资。

这两天，又有2家碳化硅企业获得了融资，单一企业融资金额甚至超2亿元，其中一家企业碳化硅出货量累积超过2000万只，大家接着往下看。

基本半导体获C2轮融资

碳化硅出货量超2000万只

6月7日，基本半导体宣布完成C2轮融资，本轮融资由广汽资本、润峡招赢、蓝海华腾等机构联合投资，融资将用于进一步推动碳化硅功率器件的研发进度以及制造基地的建设，着力加强在新能源汽车及光伏发电领域的市场拓展。

基本半导体透露，其碳化硅肖特基二极管和MOSFET单管累计出货超过2000万只，在600家客户批量应用，进入了光伏储能、通信电源、服务器电源、充电桩电源、家用电器等行业。

2018年，基本半导体开始布局汽车级碳化硅模块研发和制造，目前其汽车级碳化硅功率模块封装产线已进入量产阶段，未来年产能将达到400万只模块。

“行家说三代半”此前报道提到，2021年12月，基本半导体位于无锡的汽车级碳化硅功率模块制造基地正式通线运行，首批碳化硅模块产品成功下线。据悉，该基地2022年产能为25万只模块，2025年之前产能将提升至150万只。

宽能半导体获超2亿

将建14亿SiC代工项目

今天（6月8日），和利资本宣布，南京宽能半导体有限公司于近日完成超2亿元天使轮融资。本轮融资由和利资本领投，渶策资本、云启资本等8家投资机构跟投。

据“三代半风向”此前报道，宽能半导体项目正式签约落户于江苏扬州浦口经开区，总投资为20亿元，其中涉及碳化硅晶圆代工的项目计划投资14亿元。

此外，有最新消息称，其首条产线落地南京，目前正在建设中，建成后将是国内最大的碳化硅半导体晶圆厂。

宽能半导体成立于2021年11月，是碳化硅外延厂商百识电子参与投资的公司，具备沟槽型MOSFET工艺。